Набор микросхем Intel® H55 Express. «Интегрированные» чипсеты Intel H55 и H57 Обзор системных плат

12.04.2010 | Qntality |

1 - Gigabyte GA-H55M-UD2H 2 - MSI H55M-E33 3 - Результаты тестирования. Выводы Отобразить одной страницей

С анонсом 32-нм процессоров Core i5-6xx, Core i3-5xx и Pentium G на базе ядра Clarkdale компания Intel представила чипсеты H55, H57 и Q57 Express, позволяющие задействовать графическое ядро, встроенное в новые CPU под Socket LGA1156. Ранее функцию GPU выполняли северные мосты интегрированных наборов системной логики. Теперь современные центральные процессоры обзаводятся все большим количеством всевозможных контроллеров, тогда как чипсеты отвечают лишь за коммуникационные возможности готовых систем.

О новой линейке чипсетов мы уже рассказывали в материале, посвященном процессорам Clarkdale. Тогда акцент был сделан именно на CPU. В этом обзоре мы рассмотрим пару представителей на базе Intel H55 Express, который от своих старших собратьев отличается несколько ограниченной функциональностью.

Как и вся линейка чипсетов, поддерживающих встроенное графическое ядро в новых процессорах с разъемом LGA1156, Intel H55 обладает шиной FDI (Flexible Display Interface), которая позволяет через микросхему PCH передавать видеосигнал от GPU к разъемам на задней панели материнской платы. Напомним, что «набор» системной логики Intel P55 Express , представленный вместе процессорами на базе ядра Lynnfield , лишен такой возможности, но имеет обратную совместимость с решениями семейства Clarkdale. В данном случае попросту видеоядро не задействуется, хотя возможность использовать 16 линий PCI Express 2.0 по формуле x8+x8 остается в силе.

Для ограничения младшего чипсета было уменьшено количество USB-портов с 14 до 12, и линий PCI Express с 8 до 6, что для домашнего или офисного применения не так критично. Интерфейс PCI-E по спецификациям относится ко второй генерации, а вот его пропускная способность — к первой. Также H55 лишен возможности организовывать RAID-массивы. Но опять же, не всем пользователям они так необходимы, да и многие производители устанавливают на свои продукты внешние контроллеры для расширения функциональности конечных изделий. В итоге даже с дополнительным чипом платы на Intel H55 Express стоят дешевле, чем на более продвинутом H57. А когда на счет идет каждая десятка, то, естественно, выбор очевиден.

В данном материале мы познакомимся с платами производства Gigabyte и MSI, которые относятся к средней ценовой категории. Все основные данные по изделиям занесены в представленную ниже таблицу.

Модель
Чипсет
Процессорный разъем	Socket LGA1156	Socket LGA1156
Процессоры		Core i7, Core i5, Core i3 и Pentium G
Память	4 DIMM DDR3 SDRAM 800/1066/1333/1600* (OC), 16GB max	4 DIMM DDR3 SDRAM 800/1066/1333/1600*/2000*/2133* (OC), 16GB max
Слоты PCI-E	1 PCI Express 2.0 x16 1 PCI Express 1.1 x16 (x4)	1 PCI Express 2.0 x16 2 PCI Express 1.1 x1
Слоты PCI	2	1
Встроенное видеядро (в процессор)	Intel HD Graphics	Intel HD Graphics
Видеоразъемы	D-Sub, DVI, HDMI и DisplayPort	D-Sub, DVI и HDMI
Количество подключаемых вентиляторов	2 (4pin)	3 (1x 4pin и 2x 3pin)
Порты USB 2.0		12 (6 разъемов на задней панели)
ATA-133		1 канал (два устройства, JMicron JMB368)
Serial ATA	5 каналов SATA-II (Intel H55)	6 каналов SATA-II (Intel H55)
eSATA	1 канал (H55)	-
RAID	-	-
Встроенный звук	Realtek ALC889 (7.1, HDA)	Realtek ALC889 (7.1, HDA)
S/PDIF	Оптический	-
Встроенная сеть	Realtek RTL 8111D (Gigabit Ethernet)	Realtek RTL 8111DL (Gigabit Ethernet)
FireWire 1394	2 порта (один на плате, Texas Instruments TSB43AB23)	-
LPT	-	+ (на плате)
COM	1 (на плате)	2 (на плате)
BIOS	Award	AMI
Форм-фактор	microATX	microATX
Размеры, мм	244 x 230	244 x 240
Дополнительные возможности	Dual BIOS	Джампер для разгона системы на 10%, 15% и 20% от номинала

Материнская плата Gigabyte GA-H55M-UD2H на тестирование попала без какого-либо комплекта поставки. В розницу платы должны будут поставляться с диском с программным обеспечением, инструкцией, одним IDE-кабелем, двумя SATA и планкой на заднюю панель.

Gigabyte GA-H55M-UD2H выполнена на текстолите фирменного синего цвета в форм-факторе microATX, позволяющем собирать небольшие системы и медиацентры. Из поддерживаемых процессоров заявлены все современные модели под Socket LGA1156, включая даже серверные решения семейства Xeon. Естественно, последнее особо не афишируется. Кроме стандартных частот памяти DDR третьего поколения есть возможность использовать планки DDR3-1600. Для процессоров Core i7 в таком случае достаточно будет установить соответствующий множитель, а для младших моделей уже придется увеличивать базовую частоту, так как они ограничены коэффициентом умножения памяти, равным x10.

Дизайн платы имеет некоторые огрехи, но для такого форм-фактора они не критичны. Так, слоты DIMM близко расположены к графическому интерфейсу, разъемы IDE и FDD находятся между основным разъемом питания и последним слотом для памяти. Кроме того, один SATA-разъем будет заблокирован после установки габаритной видеокарты.

Но, как правило, в системах на базе таких плат память меняется редко, флоппи-дисководы и IDE-приводы сейчас не используются, а четырех накопителей, включая «DVD-резаки» среднестатистическому пользователю будет более чем достаточно. Тем более, чипсет Intel H55 Express лишен поддержки RAID-массивов, а каких-либо внешних контроллеров для восполнения этого недостатка на GA-H55M-UD2H нет. В остальном продукт добротный, никаких нареканий.

Подсистема питания процессора построена 4-фазной схеме на базе ШИМ-контроллера Intersil ISL6334. Еще две фазы (Intersil ISL6322G) предусмотрено для контроллера памяти и одна (чип Intersil ISL6314) для встроенного графического ядра. Плата относится к серии Ultra Durable 3 поэтому во всех цепях питания используются полимерные конденсаторы и дроссели с ферритовыми сердечниками. В качестве разъема дополнительного питания процессора на GA-H55M-UD2H установлен обычный ATX12V.

Охлаждение чипсета осуществляется за счет маленького алюминиевого радиатора, благо небольшой уровень TDP микросхемы H55, равный 5,2 Вт, это позволяет. Для подключения вентиляторов на плате предусмотрено два 4-контактных разъема.

Функциональность Gigabyte GA-H55M-UD2H фактически ограничена возможностями самого чипсета: шесть каналов SATA II, двенадцать портов USB 2.0 (шесть выведено на заднюю панель), два разъема PCI и два PCI Express x16, к одному из которых подведено лишь четыре линии скоростного интерфейса от H55. На данной модели также разведен COM-порт, но планку с разъемом придется подыскать самостоятельно.

Параллельный интерфейс для подключения IDE-накопителей реализован за счет широко распространенного чипа JMicron JMB368. Звуковая подсистема основана на HDA-кодеке Realtek ALC889, сеть с поддержкой Gigabit Ethernet — на чипе Realtek 8111D.
Из-за плотного монтажа на плате контроллер Texas Instruments TSB43AB23, отвечающий за два порта IEEE1394, расположен под крайним разъемом PCI-E x16 — отсутствующие линии скоростного интерфейса как раз поспособствовали этому.

На задней панели присутствуют универсальный разъем PS/2, шесть USB-портов, оптический S/PDIF, сетевой разъем, видеоинтерфейсы D-Sub, DVI, HDMI и DisplayPort, а также шесть аудиоразъемов, один eSATA и FireWire.

Из особенностей Gigabyte GA-H55M-UD2H отметим фирменную технологию Dual BIOS, которая позволяет при повреждении одной из двух микросхем с микрокодом BIOS все же загрузить систему и восстановить проблемный чип. Правда, если произойдет какой-нибудь серьезный сбой, например, при обновлении BIOS из-под ОС, то никакая технология уже не спасет и плату придется сдавать в сервисный центр.

Кстати, контакты для обнуления CMOS-памяти расположены возле разъемов SATA — обычно инженеры компании размещают их как можно дальше от края платы, почти в ее центре. Если же установить видеокарту класса GeForce GTX 2xx или Radeon HD 58xx, то все равно замкнуть контакты не получится и акселератор придется вынимать из корпуса. В данном случае, это маловажно, так как материнская плата не того уровня, чтобы устанавливать на нее такие видеоадаптеры, да и сбрасывать CMOS понадобится не каждый день.

BIOS

BIOS платы Gigabyte GA-H55M-UD2H основан на микрокоде Award Software и его возможности произвести тонкую настройку и разгон системы ничем не отличаются от возможностей полноформатных решений, рассчитанных на энтузиастов.

Все необходимые настройки для тюнинга и разгона находятся в разделе MB Intelligent Tweaker (M.I.T.). Как обычно для продуктов Gigabyte все пункты в разделах появляются после нажатия в главном меню комбинации клавиш Ctrl+F1.

В MB Intelligent Tweaker (M.I.T.) есть еще несколько разделов, отвечающих за общую информацию о системе, настройку частот различных узлов, памяти и напряжений. Также здесь отображается версия BIOS, текущие частоты, объем памяти, температура процессора и чипсета, напряжение на модулях памяти и Vcore.

M.I.T. Current Status позволяет просмотреть текущую информацию по установленному процессору, множителям различных узлов системы, частотам, температурам отдельно взятого ядра, объему оперативной памяти и ее таймингам.

В Advanced Frequency Setting находятся настройки множителя процессора, шины QPI, памяти. Есть возможность изменять базовую частоту от 100 до 600 МГц и частоту PCI Express — от 90 до 150 МГц. Можно также настроить амплитуду сигналов процессора и PCI Express, как и временные задержки между тактовыми сигналами CPU и чипсета.

Подраздел Advanced CPU Core Features предназначен для управления поддерживаемыми процессором технологиями. Отметим, что в первых версиях BIOS, вплоть до F4, функция отключения Hyper-Threading в Core i5-6xx не работала, а при ее активации система попросту висла после сохранения параметров.

В разделе Advanced Memory Settings, как можно понять из названия, сосредоточены настройки памяти, а именно возможность выбора профилей XMP, множителя, режима настроек и таймингов. Параметр Performance Enhance позволяет либо ускорить подсистему памяти (режимы Turbo и Extreme), либо повысить разгонный потенциал платы (Standart). DRAM Timing Selectable дает возможность использовать модули с установками по умолчанию, взятые из SPD планок, либо настроить тайминги для всех каналов сразу (режим Quick) или по отдельности для каждого (Expert). Это полезно, когда в системе установлены «разношерстные» или проблемные модули.

Advanced Voltage Setting позволяет изменять все основные напряжения питания системы: процессора, контроллера памяти, встроенного в CPU графического ядра, чипсета, памяти.

Диапазон изменений занесен в следующую таблицу:

Параметр	Диапазон изменений
CPU Vcore	От 0,5 до 1,9 В с шагом 0,00625 В
Dynamic Vcore (DVID)	От - 0,8 до + 0,59375 В с шагом 0,00625 В
QPI/Vtt Voltage	От 1,05 до 1,49 В с шагом 0,05-0,02 В
Graphics Core	От 0,2 до 1,8 В с шагом 0,05-0,02 В
PCH Core	От 0,95 до 1,5 В с шагом 0,02 В
CPU PLL	От 1,6 до 2,54 В с шагом 0,1-0,02 В
DRAM Voltage	От 1,3 до 2,6 В с шагом 0,1-0,02 В
DRAM Termination	От 0,45 до 1,155 В с шагом 0,02-0,025 В
Ch-A Data VRef.
Ch-B Data VRef.	От 0,64 до 1,51 с шагом 0,01-0,05 В
Ch-A Address VRef.	От 0,64 до 1,51 с шагом 0,01-0,05 В
Ch-B Address VRef.	От 0,64 до 1,51 с шагом 0,01-0,05 В

За мониторинг системы отвечает раздел PC Health Status. Здесь можно отследить значения основных напряжений, температуру процессора и материнской платы, скорости двух подключенных вентиляторов. Также можно настроить оповещение о перегреве CPU или остановке какого-либо вентилятора и автоматическую регулировку скорости вращения крыльчатки. В последнем случае вентиляторы должны иметь разъемы с управляющим контактом.

Для обновления BIOS предусмотрена встроенная утилита Q-Flash. Достаточно подключить к плате флэш-драйв с микрокодом и произвести обновление.

Тестирование материнской платы производилось с дискретной видеокартой, поэтому настройки, касающиеся встроенного в процессор GPU на приведенных скриншотах BIOS Setup не отражены (кроме напряжения питания). Если же пользоваться интегрированным видеоядром, то пользователю будет доступна возможность выбора объема памяти для нужд видеосистемы (максимум 128 МБ) и частота графического процессора.

Разгон

Для выяснения разгонного потенциала платы была собрана следующая конфигурация:

• Процессор: Intel Core i5-660 (3,33 ГГц);
• Память: G.Skill F3-10666CL7T-6GBPK (2x2 ГБ, DDR3-1333);
• Кулер: Prolimatech Megahalems + Nanoxia FX12-2000;
• Видеокарта: ASUS EAH4890/HTDI/1GD5/A (Radeon HD 4890);
• Жесткий диск: Samsung HD252HJ (250 ГБ, SATAII);
• Блок питания: Seasonic SS-750KM (750 Вт);
• Термоинтерфейс: Noctua NT-H1.

Тестирование проводилось в среде Windows Vista Ultimate x86 SP2, в качестве стресс-теста использовалась утилита OCCT 3.1.0 с часовым прогоном и большой матрицей. Коэффициент умножения процессора равнялся x17, эффективный множитель для памяти — x6, тайминги имели вид 9-9-9-27. Множитель шины QPI составлял x18. Напряжение питания CPU было 1,325 В, QPI/Vtt — 1,35 В. Версия BIOS платы была F4 (позже также проверялся разгонный потенциал с версией F8, но разницы никакой не оказалось).

С такими настройками плата вела себя стабильно вплоть до Bclk 220 МГц, что весьма неплохо как для продукта такой ценовой категории и форм-фактора mATX. Для дальнейшего разгона множитель шины QPI был понижен до x16, а напряжение на ней пришлось увеличить до 1,39 В. Но и с такими настройками удалось пройти тесты на базовой частоте, превышающей предыдущий результат лишь на 5 МГц. С уменьшением коэффициента умножения процессора до x15 и увеличением напряжения питания чипсета до 1,16 В уже покорились 230 МГц — а это уже вполне достойный результат.

А вот для разгона процессоров Lynnfield материнская плата Gigabyte GA-H55M-UD2H явно не подходит. Дело в том, что при активированной технологии Hyper-Threading процессор Xeon X3470 удалось разогнать до 3,8 ГГц, после чего блок питания ушел в защиту. Запустить систему удалось только после некоторого времени (пришлось разобрать стенд, потом снова установить все компоненты на свои места и дополнительно произвести смену процессора на Core i5-660). При отключении виртуальной мультиядерности система оставалась стабильной на 3,8 ГГц, но эксперименты по дальнейшему поднятию частоты уже не проводились. Возможно, нам просто попался такой экземпляр GA-H55M-UD2H, но лишняя осторожность пользователям не повредит.

Также стоит напомнить, что максимально допустимые значения напряжений для процессоров Clarkdale находятся на уровне 1,4 В для процессора, 1,4 В для блока Uncore (шина QPI, контроллер памяти и кэш третьего уровня), 1,65 В для модулей памяти и 1,98 В для CPU PLL. Встроенное графическое ядро может безболезненно перенести 1,55 В, но такое значение может потребоваться (все зависит от экземпляра CPU) при разгоне процессора без дискретной видеокарты или же при поднятии частот самого видеоядра. Также не стоит забывать и о температурном режиме CPU, который не должен превышать 85-градусного порога.

Следующий наш участник также относится к компактным решениям, позволяющим строить небольшие медиацентры или офисные машины. Хотя для последних стоимость готовых систем на базе платформы LGA1156 на данный момент слишком высока.

Плата поставляется в небольшой коробке, выполненной в фиолетово-белых тонах, на крышке которой отмечены основные особенности продукта.

В комплекте было следующее:

• инструкция к материнской плате;
• краткое руководство по сборке системы;
• инструкция по работе с образами разделов жесткого диска;
• руководство по использованию Winki (встраемая ОС, но в комплекте для нашего региона не поставляется);
• диск с драйверами;
• два кабеля SATA;
• задняя планка I/O.

Как и предыдущая модель, MSI H55M-E33 выполнена в форм-факторе microATX. В отличие от ранее используемого для производства недорогих плат текстолита красного цвета и разноцветных разъемов, тайваньская компания практически полностью перешла на единый строгий стиль для своих продуктов различных ценовых категорий. Теперь что плата на Intel X58 Express, что на Intel G41 Express — все будут выполнены на коричневом текстолите с черно-синими разъемами и серыми радиаторами. С эстетической стороны это выглядит куда приятней, чем разноцветная новогодняя гирлянда. А вот последнее особо ценится в азиатском регионе. Но нам, конечно, их не понять.

MSI H55M-E33 поддерживает все современные процессоры с разъемом LGA1156 и память DDR3 частотой вплоть до 2133 МГц, естественно, в режиме оверклокинга. Рассмотренная выше материнская плата Gigabyte GA-H55M-UD2H также способна работать с модулями на такой частоте — попросту придется поднимать базовую частоту и снижать множитель процессора, если захочется оставить CPU работать в номинальном режиме.

Расположение элементов на плате более-менее продумано и кроме слотов DIMM придраться практически не к чему. Но опять же, для таких компактных решений этот недостаток можно не учитывать. Пара разъемов SATA развернуты относительно платы на 90°, благодаря чему они не будут перекрыты при установке габаритной видеокарты.

Питание процессора осуществляется за счет 4-канальной схемы, построенной на базе контроллера uP6206AK от uPI Semiconductor Corp. Для остальных блоков CPU предусмотрен еще один канал на Intersil ISL6314. Благодаря аппаратной технологии APS (Active Phase Switching) количество фаз питания процессора может изменяться от степени нагрузки на систему, что положительным образом должно будет сказаться на энергоэффективности платы. Разъем для подключения дополнительного питания обычный, четырехконтактный.

Охлаждение микросхемы PCH возложено на плечи небольшого алюминиевого радиатора. Количество разъемов для подключения вентиляторов ограничено тремя, включая процессорный, 4-контактный. Этого более чем достаточно.

Функциональность платы даже несколько ниже, чем у GA-H55M-UD2H, хотя разница в цене около десяти долларов. Есть один графический интерфейс, два PCI-E x1, обычный PCI, шесть SATA, 12 USB-портов — все то, что обусловлено спецификациями чипсета и процессора. Ничего лишнего. Хотя, на плате также есть колодки LPT- и COM-портов. Но для них еще надо поискать планки с разъемами.

Из внешних контроллеров стандартный набор — за IDE отвечает JMicron JMB368, звуковой тракт собран на Realtek ALC889, а сеть — на чипе Realtek 8111DL.
Задняя панель выглядит немного скромной: два PS/2, шесть USB-портов, D-Sub, DVI и HDMI, один сетевой порт и шесть аудиоразъемов.

Для любителей аппаратного оверклокинга, когда система сама подбирает необходимые параметры для повышения частоты процессора, на плате предусмотрен DIP-переключатель (технология OC Switch), позволяющий разогнать систему на 10, 15 или 20% от номинала.

BIOS основан на микрокоде AMI. Количество всевозможных настраиваемых параметров позволяет достаточно тонко настроить систему.

Все необходимые параметры для разгона сосредоточены в разделе Cell Menu. Здесь сразу же можно изменить количество активных процессорных ядер, отключить энергосберегающие технологии и Turbo Boost, управлять частотами Bclk (100-600 МГц) и шины PCI Express (90-190 МГц), множителями CPU и памяти, а также напряжениями питания. Множитель QPI на нашей плате увы, был заблокирован.

Помимо OC Switch для разгона предусмотрен пункт Auto OverClocking Technology. Достаточно активировать его, перезагрузить систему и плата сама подберет необходимые параметры для увеличения частоты процессора.

Управление большим количеством поддерживаемых процессором технологий уже находится в подразделе CPU Feature.

Узнать информацию об установленных в систему модулях памяти можно в подразделе Memory-Z, а сами тайминги уже настроить в Advanced DRAM Configuration. Параметры доступны для двух каналов сразу.

Диапазон изменений напряжений питания представлен в следующей таблице:

Параметр	Диапазон изменений
CPU Voltage
CPU VTT Voltage	От 0,451 до 2,018 В с шагом 0,005-0,006 В
GPU Voltage	От + 0,0 до + 0,453 В с шагом 0,001 В
DRAM Voltage	От 0,978 до 1,898 В с шагом 0,006-0,009 В
PCH 1.05	От 0,451 до 1,953 В с шагом 0,005-0,006 В

Мониторинг ограничен напряжениями на линиях питания платы, на процессоре и встроенном графическом ядре, скоростью вращения трех вентиляторов, температурами CPU и системы. В этом разделе также можно настроить управление вентиляторами.

Для обновления BIOS предназначен раздел M-Flash. Только файл обязательно необходимо располагать в корне диска, иначе плата его не найдет. Также в случае повреждения микрокода можно будет загрузиться с флэш-драйва и востановить BIOS.

Энтузиасты оценят возможность сохранения в разделе Overclocking Profile до шести профилей с настройками системы, каждый из которых можно кратко назвать, используя любые символы латинского алфавита.

Тут же можно будет настроить количество «старт-стопов» при неудачном разгоне, пока система не станет загружаться с более щадящими настройками по умолчанию.

Программное обеспечение

В комплекте с MSI H55M-E33 кроме драйверов поставляется еще несколько утилит. Одна из них — MSI Live Update 4, предназначена для обновления BIOS. Но лучше этот процесс производить при помощи M-Flash, так как есть вероятность сбоя во время прошивки из-под операционной системы, что чревато выходом платы из строя.

Control Center предназначен для мониторинга, разгона и контроля энергосберегающих функций.

Разгон

Казалось бы, настроек для оверклокинга предостаточно, есть все необходимые напряжения питания для изменения. Но зная любовь компания MSI урезать функциональность BIOS дешевых материнских плат, надеяться на приличный разгон не приходиться. В данном случае ограничивающим фактором стало отсутствие возможности изменять множитель шины QPI. К счастью, процессоры Clarkdale хорошо переносят высокую частоту этого интерфейса, которая может превышать пороговые 4 ГГц.

Для разгона платы использовалась та же конфигурация, что и для GA-H55M-UD2H. Напряжение на процессоре было поднято до + 0,287, остальные настройки были такими же, как и при тестировании конкурента.

Опасения насчет разгона подтвердились — плата стабильно проходила тесты при базовой частоте не более 183 МГц. Шина QPI при этом работала на 4405 МГц, что в итоге давало скорость передачи данных 8810 МТ/с. Повышение напряжения CPU VTT к лучшему результату не привело.

Что интересно, один раз MSI H55M-E33 смогла загрузиться при базовой частоте 200 МГц (QPI 9600 ГТ/с!). Причем, такой показатель был достигнут случайным образом — более его повторить не удалось.

Если желания возиться с разгоном нет, но хочется поднять производительность системы, можно воспользоваться технологией Auto OverClocking Technology, которая сама подберет все необходимые параметры для повышения частоты процессора. Но тут есть одно но. Наш тестовый Core i5-660 плата разогнала до 4,0 ГГц, с Turbo Boost частота составляла 4,15 ГГц. Память при этом работала на 1280 МГц, напряжение питания CPU поднялось на + 0,179 В, а вот на модулях почему-то стояло 1,72 В.

Такое странное поведение с напряжением питания памяти не является какой-то особенностью данного представителя линейки продуктов на Intel H55. Все платы MSI с функцией автоматического разгона, побывавшие в нашей тестовой лаборатории, отличались постоянным задиранием напряжения до такого значения, в то время как модули всегда работали на частоте, близкой к 1333 МГц. С чем это связано, мы увы, ответа пока не получили. Поэтому рекомендовать пользоваться такой технологией можно лишь на свой страх и риск.

Фиксированный в процентном отношении разгон, доступный при использовании OC Switch выставляет те же напряжения, что и в автоматическом режиме. Тольки при поднятии частоты Bclk на 10 и 15 процентов память работает с множителем х5, а при 20% разгоне — с х4.
Тестовая конфигурация

Тестирование проводилось на той же

В Lavalys Everest явного лидера нет, все участники по производительности подсистемы памяти равны. После интеграции контроллера памяти, да и всего северного моста в процессор тестировать материнские платы становится практически бессмысленно, так как разница между ними ничтожно мала и ее с легкостью можно списать на погрешность тестирования. Исключения могут составить разве что сырые версии BIOS, которые как раз и могут повлиять на производительность.

Архивирование

Синтетические игровые пакеты на платах проявляют себя не однозначно — в 3DMark’06 производительнее GA-H55M-UD2H, в 3DMark Vantage — уже MSI H55M-E33.

Аналогичным образом ведут себя продукты в играх. В одной больше fps на модели от Gigabyte, в другой — на MSI. Но следует учитывать, что тестирование проводилось при низком разрешении и средней по качеству графике. При нормальных настройках разницы между платами в играх не будет.

Выводы

Как и ранее, компания Intel по-прежнему предлагает решения для различных сегментов рынка без какого-либо намека на универсальность. Хотите встроенную графику? Пожалуйста, но две видеокарты в полноценном режиме CrossFireX или SLI позже установить уже не сможете — для этого, как обычно, предусмотрены чипсеты другого уровня. Та же AMD в своем арсенале имеет интегрированный набор системной логики с возможностью организовать связку из карт серии Radeon. С другой стороны, количество пользователей, желающих перейти с интегрированной графики на тандемы, не так велико, скорее всего, в перспективе будет покупка лишь одной, но мощной видеокарты. И в таком случае решения на базе новых чипсетов Intel под платформу LGA1156 смотрятся превосходно. В отличие от продуктов на P55 Express новинки позволяют воспользоваться функциональностью встроенного графического ядра в процессорах Clarkdale, при этом стоят дешевле, а для массового пользователя это куда важнее, чем дополнительный слот PCI Express. Отсутствие поддержки RAID-массивов в Intel H55 также для многих не критично.

Материнская плата Gigabyte GA-H55M-UD2H, основанная на Intel H55 Express, отличается неплохой функциональностью и качеством, как для своей ценовой группы. Модель обладает всеми необходимыми видеоразъемами, и даже контроллером FireWire. Возможностей BIOS Setup хватит не только обычному пользователю, но и самому требовательному энтузиасту. А вот в плане оверклокинга она подходит лишь для новых процессоров, выполненных по 32-нм техпроцессу. Слабая подсистема питания не позволяет разгонять решения на базе ядра Lynnfield до высоких частот — для них лучше присмотреться к более дорогим продуктам.

MSI H55M-E33 является представителем недорогих, но качественных решений на самом доступном чипсете новой линейки Intel. Спартанского комплекта поставки будет достаточно для сборки простой системы или медиацентра. Правда, без намека на использование FireWire-устройств. Изменяемых параметров в BIOS хватит для настройки компьютера под себя. Можно будет даже разогнать процессор процентов на 20, но не более. Только вот почему-то продукты MSI с функциями авторазгона до сих пор страдают серьезным недостатком, заключающимся в превышении допустимого напряжения питания модулей памяти при разгоне. В данном случае, программистам компании есть над чем еще работать.

Тестовое оборудование было предоставлено следующими компаниями:

• Gigabyte — материнская плата Gigabyte GA-H55M-UD2H;
• Intel — процессор Intel Core i5-660, Xeon X3470;
• Мастер Групп — видеокарта ASUS EAH4890/HTDI/1GD5/A;
• MSI — материнская плата MSI H55M-E33;
  
• Noctua — кулер Noctua NH-D14, термопаста Noctua NT-H1;
• Syntex — блок питания Seasonic SS-750KM.

Введение.
В начале текущего года прижившуюся у многих пользователей сокетную платформу LGA 775 стало возможным отправить в историю. Перевод своей продукции на 32 нанометровый технологический процесс позволил компании Intel заменить процессоры Core на более прогрессивные продукты. Практически все процессоры под 775-й сокет были списаны с производства. На сегодняшний день продолжается выпуск только урезанных моделей Celeron под устаревший сокет 775.
Новинками сегодняшнего дня являются процессоры для сокета LGA1156 , которые выпускаются по 32 нанометровому технологическому процессу и базируются на ядре Clarkdale. Процессоры Clarkdale по стоимости находятся в среднем ценовом диапазоне и предназначены для прямой конкуренции с продуктами от AMD. Для работы с данными процессорами могут быть использованы только материнские платы, построенные на чипсетах от Intel. В связи с проблемами лицензирования, компании NVIDIA и VIA не стали предлагать своих альтернативных вариантов чипсетов. В связи с чем, на сегодня все материнские платы для платформы LGA1156 основываются на одном из четырех чипсетов: Intel P55, Intel H55, Intel H57/Q57.
Первый чипсет Intel P55 был выпущен наиболее рано и не поддерживает работу с процессорами с интегрированным графическим ядром, в то время как три последних чипсета данные процессоры поддерживают. В данном обзоре вашему вниманию мы представим материнскую плату на чипсете Intel H55, - Gigabyte H55M-USB3.
Выбор на данную материнскую плату пал не случайно. По-нашему мнению, она является неплохим вариантом для сборки современной мультимедиа-стойки для небольшой комнаты.
Комплектация материнской платы Gigabyte H55M-USB3.
На сегодняшний день компания Gigabyte представила на рынке семнадцать материнских плат для новой платформы LGA1156 на базе чипсета Intel H55. В нашем обзоре мы представим вашему вниманию материнскую плату Gigabyte H55M-USB3, которая имеет некоторые уникальные особенности, которых нет у других вариантов материнских плат от данного производителя.
Следует отметить, что в продаже имеется материнская плата без префикса "M", - Gigabyte H55-USB3, которое представляет собой полноценное ATX решение. В то время как рассматриваемая материнская плата Gigabyte H55M-USB3 является mATX вариантом для уменьшенных в размерах корпусов.
Материнская плата поставляется в небольшой коробке, в привычной для продукции от Gigabyte дизайне коробки. Следует отметить, что практически вся линейка материнских плат на базе чипсетов Intel H55 и Intel H57 от данного производителя поставляется в аналогичной по дизайну коробке.
На передней поверхности коробки перечисляются ключевые особенности материнской платы. Также отмечено о наличии 3-х летней гарантии для жителей США и Канады. С чем связана данная надпись, нам не совсем понятно, так как и в России на продукцию от данного производителя практически все поставщики дают трехлетнею гарантию.

На оборотной стороне коробки материнской платы отмечаются ее ключевые особенности, среди которых нам хотелось бы выделить следующие:
- GIGABYTE DualBIOS - двойная защита для восстановления БИОСа материнской платы.
- Поддержка процессоров Intel Core i5/Core i3 с интегрированной графикой Intel HD Graphics
- Возможность разгона графического ядра процессора прямо из БИОСа материнской платы
- Наличие внешних портов DVI и HDMI для вывода видеосигнала
- Видеокодек с поддержкой Dolby Home Theater®
- Возможность подключения внешней видеокарты через слот PCI-E x16
- Контролллер NEC SuperSpeed USB 3.0
- Технология GIGABYTE 3x USB Power Boost гарантирующее поддержку повышенного энергопотребления через USB порты
- Технологии AutoGreen, Smart 6, Dynamic Energy Saver 2, Ultra Durable™ 3 classic с 2.
- Технология On/Off Charge для устройств от Apple.

Материнская плата от Gigabyte упакована привычным для нас образом. В коробке были обнаружены:
- два SATA шлейфа
- один шлейф IDE
- заглушка для портов ввода/вывода
- набор книжек с инструкциями
- диск с драйверами и программным обеспечением
- наклейка на системный блок. Спецификации материнской платы.
1. Чипсеты :
- Intel® H55 Express Chipset
- iTE IT8720
- Realtek ALC889 codec

2. Оперативная память :
- Поддержка модулей памяти XMP (Extreme Memory Profile) типа DDR3, non-ECC модулей памяти
- Двухканальная архитектура памяти
- 4 x 1.5V DDR3 DIMM
- DDR3 2200+/1800/1600/1333/1066/800 MHz
- Максимальный объем 16 Гб

3. Сеть : 1 x RTL8111D chip (10/100/1000 Mbit)

Память типа DDR3 2200 МГц поддерживается только в связке с процессорами без интегрированной графической составляющей. Чипсет Intel H55 и платформа LGA1156.
Новые процессоры от Intel Core i5 и Core i3 на ядрах Clarkdale призваны окончательно растоптать все достижения AMD в процессоростроении, который своими продуктами Phenom II и Athlon II и грамотной ценовой политикой начал отвоевывать клиентов у Intel. Замена процессоров среднего ценового диапазона на платформе LGA 775, более современными процессорами на платформе LGA1156 легко позволило Intel вернуть свою долю рынка. Переход на новую платформу оказался вынужденным, в связи с переносом северного моста материнской платы непосредственно в процессор. Это позволило компании Intel интегрировать в процессор контролер памяти, контролер шины PCI Express и полностью отказаться от шины FSB. В новом сокетном исполнении не северный мост связывается с южным мостом, а процессор через позабытую всеми шину DMI связывается с ним.

С одной стороны компания AMD давно перенесла в свои процессоры контроллеры памяти, но Intel пошла гораздо дальше, - она перенесла в процессоры весь северный мост. Учитывая это, ни о каких лицензионных претензиях со стороны AMD не может быть и речи.

Компания Intel максимально упростила свою платформу LGA1156 за счет оставления в нем двух основных узлов: процессора и южного моста. В то время как привычная для нас платформа LGA775 содержала в себе три узла: процессор, северный мост, южный мост.

Процессоры Clarkdale содержа в своем составе северный мост, оказались обязанными предложить своим потребителям интегрированное графическое ядро. Если ранее графическое ядро компания Intel интегрировало в свои чипсеты и именовала их буквой "G", например, Intel G945, Intel G965, Intel G35, Intel G45, то на сегодня наборы системной логики для материнских плат от Intel для сокета LGA1156 не содержат в себе северного моста, поэтому графическое ядро было интегрировано непосредственно в процессор.

Интегрируя графическое ядро в процессор, компания Intel намного опередила процессоры AMD Fusion, которые также должны были иметь графическое ядро в своем составе, для чего собственно и приобреталась компания ATI в тяжелые для AMD времена.

Особенностью графического ядра процессоров Clarkdale является их практическая автономность, которая проявляется в том, что их можно использовать, а можно обеспечить работу графической подсистемы системы исключительно на базе внешней видеокарты. Для обмена данными с внешними видеокартами все процессоры Clarkdale содержат контроллер шины PCI Express.

К сожалению, возможностями графического ядра процессора смогут воспользоваться не все пользователи. Материнские платы , построенные на базе чипсета Intel P55, не смогут предложить конечному пользователю вывод видеосигнала с графического ядра процессора на разведенные на материнской плате внешние порты, что связано с отсутствием дополнительного контроллера Intel Flexible Display Interface. Контроллер Intel FDI появился только в чипсетах Intel H55, Intel H57/Q57, поэтому все материнские платы, построенные на данных чипсетах, имеют разведенные внешние видео порты для передачи видеосигнала с графической подсистемы процессора на монитор.

Следует отметить, что между чипсетами Intel P55 и Intel H55 имеются и другие кардинальные отличия, которые не ограничиваются только отсутствием интерфейса FDI. Новый чипсет Intel H55 полностью лишен поддержки Raid массивов, имеет уменьшенное до 12 количество USB портов, также он лишен возможности использования двух видеокарт по схеме 8x+8x, которой обладали материнские платы на базе Intel P55. Наиболее полной функциональностью для домашних геймерских систем обладает набор логики Intel H57, который обладает поддержкой Raid массивов и позволяет развести до 14 USB портов протокола 2.0. К сожалению, и чипсет Intel H57 не позволяет установить две видеокарты в одну систему. Тем самым, пользователь, отдавая предпочтение встроенному графическому ядру процессора, лишается возможности установки второй видеокарты в систему.

Как правило, подобная ситуация приводит к тому, что производители на базе чипсета Intel H55 расспаивают mATX материнские платы. Некоторые пытаясь предоставить пользователю такие перспективные технологии, как USB 3.0 и RAID с портами SATA III распаивают дополнительные контроллеры от сторонних производителей.

Что касается тепловыделения новых материнских плат на базе чипсетов Intel H55/H57 , оно составляет 5,2 ватта, в то время как чипсет Intel P55 ограничивался цифрой в 4,7 ватта. Но и данные 5,2 ватта не являются критичными и не вынудят производителей устанавливать крупные и дорогие системы охлаждения на свои материнские платы. Внешний осмотр материнской платы Gigabyte H55M-USB3.

Материнская плата имеет mATX формат, распаяна на двухслойной плате с медными проводниками. К проектировщикам данной материнской платы нет никаких претензий. Сразу чувствуется многолетний опыт работы сотрудников компании Gigabyte в построении материнских плат различного дизайна. На плате распаяно четыре слота памяти для DDR3 памяти. Нехватка места на платах данного формата приводит к тому, что после установки видеокарты вытащить планки памяти из первых слотов без ее снятия становится достаточно проблематичной задачей. Хотя следует отметить, что если у Gigabyte это встречается только на mATX платах, то такие производители, как ASRock грешат этим и на полноценных ATX версиях.

Для питания процессора используется 8-ми пиновый коннектор, что соответствует современным требования питания от Intel. Материнская плата спокойно стартует и с 4-х пиновым коннектором, но это не рекомендуется делать, так как при разгоне возможны оплавления контактов. Хотя при не адекватном обеспечении питания через 8-ми пиновый коннектор, о хорошем разгоне мечтать не приходиться.

Материнская плата имеет следующие слоты расширения:
- 1 x PCI Express x16, работает в режиме x16
- 1 x PCI Express x16, работает в режиме x4
- 2 x PCI
Второй урезанный до 4x слот превратит любую быстродействующую видеокарту в "инвалида".

Оборотная сторона материнской платы не имеет каких-либо претензий с нашей стороны. Нет каких-либо "торчащих" контактов, которые могли бы закоротить на массу корпуса после окончания сборки. Напротив процессорного сокета разместилась backpalate, которая укрепляет ее в случае необходимости установки массивных кулеров.

На материнской плате распаян сокет LGA1156 с единственно возможным вариантом крепления кулера, что необходимо учитывать при выборе системы охлаждения процессора.

Поэтому сразу же хочется ответить на вопросы пользователей, которые стремятся перенести свои кулеры с сокета LGA775 на данную платформу. Это возможно только в двух случаях:
- производитель на материнской плате предусмотрел два варианта отверстий
- методом доработки крепления кулера

Учитывая тот факт, что на данной материнской плате имеются отверстия только для крепления кулеров LGA1156, у пользователя остается только вариант доработки. Сразу же приведу размеры для размышления:
- LGA 775: 72 мм.
- LGA 1156: 75 мм.

Особенную благодарность заслуживает данная материнская плата за наличие двух четырехпиновых коннекторов для вентиляторов процессора и корпуса. Их особенность заключается в том, что продукция от Gigabyte умеет управлять не только PWM вентиляторами, но и обычными 3-х пиновыми куллерами, чем многие продукты не могут похвастаться. Через программный продукт EasyTuner или BIOS материнской платы имеется возможность установить температурные пороги, при которых кулер будет крутиться на минимальной и максимальной частоте вращения.

На плате распаяно четыре слота для памяти типа DDR3. Максимальная рабочая частота поддерживаемая платой, а точнее контроллером памяти процессора зависит от установленного процессора, что необходимо учитывать при выборе оперативной памяти. На сегодняшний день, перенос контроллера памяти в процессор вынуждает нас подбирать оперативную память по процессору, а не по северному мосту материнской платы.

Среди распаянных на материнской плате портов ввода/вывода мы наблюдаем достаточно неплохой набор для mATX платы: 4 x USB 2.0, 2 x USB 3.0, 1 x VGA, 1 x DisplayPort, 1 x DVI-D, 1 x eSATA 3Gb/s, 1 х HDMI порт, 1 x IEEE 1394a, 1 x PS/2 (клавиатура или мышь), 1 x RJ45 LAN, SPDIF выход (оптический), 6 аудио разъемов (Line In / Line Out / MIC In/Surround Speaker Out (Rear Speaker Out) / Center / Subwoofer Speaker Out / Side Speaker Out)

Среди плюсов материнской платы хочется отметить изобилие имеющихся портов вывода изображения распаянных на плате, - не каждая внешняя видеокарта может похвастаться таким изобилием. Подобного набора вполне хватит для создания домашней мультимедиа станции.

Тем не менее, вместо одного из имеющихся видео портов нам хотелось бы видеть второй сетевой LAN порт. Шести USB портов стандарта 2.0, два из которых поддерживают USB 3.0, - более чем достаточно. На самой плате имеются еще три порта для разводки шести USB 2.0 портов, - для тех, кто их активно использует.

Среди имеющихся на плате дополнительных возможностей хотелось бы выделить наличие внутреннего одного FireWire порта, порта COM и шести портов USB 2.0.

На материнской плате распаяно семь портов SATA II. Пять из имеющихся портов работают за счет чипсета от Intel - Intel H55, в то время как два последних реализованы чипсетом под именем GIGABYTE SATA2 и поддерживают RAID массивы 0/1 и JBOD. Последние порты выделены белым цветом. БИОС материнской платы Gigabyte H55M-USB3.
Наш обзор никак не мог бы претендовать на звание полного обзора, если мы бы не коснулись возможностей БИОСа материнской платы. Традиционно, от платы Gigabyte мы ожидаем больших возможностей, даже не смотря на то, что это урезанная mATX версия.

Внешне БИОС материнской платы мало чем отличается от БИОСов материнских плат предыдущих серий от данного производителя. С нашей стороны лишь напомним, что каждый уважающий себя владелец материнской платы от Gigabyte с заходом в него сразу нажимает комбинацию Cntrl+F1 для раскрытия его полного потенциала для себя.

Путешествие по БИОСу материнской платы сразу начнем с самого интересного для оверклоккера раздела: MB Intelligent Tweaker (M.I.T.).
Одно нажатие только предвкушает нас возможностями данного устройства. В первом окне мы наблюдаем только сводную информацию по системе.
Нажав на раздел M.I.T. Current Status мы получаем более подробную информацию о существующей системе.
Раздел Advanced Frequency Settings создан для изменения частот и множителя процессора. В данном же разделе представлена возможность по изменению рабочей частоты графического ядра процессора.
Многие параметры в разделах БИОСа установлены в режим Auto, что не совсем хорошо и не позволяет достигнуть максимальных частот при разгоне процессора. Надеюсь, это наши пользователи, занимающиеся разгоном, понимают и будут указывать явные значения, которые их интересуют.

Вкладка Advanced Memory Settings позволяет пользователю более тщательно настроить подсистему памяти процессора, что особенно важно при его разгоне.
Материнская плата позволяет фиксировать тайминги оперативной памяти, чем я всегда рекомендую вам воспользоваться при разгоне системы.

Самым интересным для оверклоккера является раздел по изменению напряжений на различных компонентах системы, - Advanced Voltage Settings.
Должны отметить, что данный раздел выглядит вполне привычно для имеющих опыт в разгоне пользователей. Размах возможных напряжений зависит от установленного процессора и для установленного в нашем случае процессоре Core i5 оказался вполне достойным. Присутствует и привычная калибровка напряжения на процессоре при его падении вследствие увеличения нагрузок.
В остальном БИОС материнской платы стандартен и не представляет какого-либо особого для нас интереса.
Результаты разгона процессора Core i5 661 на материнской плате Gigabyte H55M-USB3.
Разгон процессора проходил привычно гладко. Максимально стабильной частотой оказалась цифра в 218 Мгц, при сниженном множителе процессора. Для хорошего разгона процессора Core i5 661 совсем не надо заурядных частот свыше 200 Мгц. Высокий множитель равный 25 позволяет ограничиться более мелкими цифрами.

В нашем случае мы ограничились частотой тактового генератора равной 173 Мгц, что позволило нам достигнуть частоты в 4,16 Ггц на процессоре. Данный разгон никак нельзя назвать рекордным, но из приведенных данных видно, что он ограничился исключительно возможностями самого процессора. Заключение.
Протестированная материнская плата оставила у нас только положительное впечатление о себе. Качественная сборка, великолепный дизайн, стабильная работа, необходимый разгонный потенциал, - вот ее сильные стороны.

Что же касается чипсета Intel H55 , то он является более чем бюджетным решением, который Gigabyte дополнив дополнительными контроллерами преподнес пользователю в виде протестированного продукта.

Для более серьезных решений мы бы рекомендовали продукты на базе устаревшей Intel P55 , которая поддерживает SLI/CrossFire на материнских платах. Конечно, она потребует отказа от встроенной графики процессора, но она и не нужна пользователям, которые планируют устанавливать две видеокарты в свою систему.

Протестированная же материнская плата будет отличным вариантом для создания офисных машин и мультимедиа станций, учитывая поддержку всех современных портов передачи данных и наличие всех необходимых видео выходов. При этом стоимость продукта колеблется в районе 150 долларов.
Наш портал МегаОбзор вручает продукту заслуженную золотую медаль.

Введение

В данной курсовой работе я буду рассматривать "Интегрированные" чипсеты Intel H55 и H57. В самом начале января 2010-го компания Intel практически завершила славную эпоху процессоров, основанных на микроархитектуре Core. Теперь, по иронии судьбы, на Core будут (еще какое-то время) выпускаться только ультрабюджетные модели под торговой маркой Celeron для Socket 775. Как вы уже знаете из представления процессоров на ядре Clarkdale, обновленная платформа подразумевает включение новых чипсетов - H55 и H57 - в число возможных вариантов применения. Однако нельзя сказать, что использование новых чипсетов - условие непременное или позволяющее раскрыть потенциал новых процессоров полностью: где-то потенциал раскроется полнее, а где-то и прикроется вовсе. Что ж, давайте познакомимся с первыми "интегрированными" чипсетами под Nehalem (точнее, Clarkdale).

1. История создания фирмы INTEL

Началось все с того, что в 1955 году изобретатель транзистора Уильям Шокли открыл собственную фирму ShockleySemiconductorLabs в Пало-Альто (что, кроме всего прочего, послужило началом создания Кремниевой долины), куда набрал довольно много молодых исследователей. В 1959 году по ряду причин от него ушла группа в восемь инженеров, которых не устраивала работа "на дядю" и они хотели попробовать реализовать собственные идеи. "Восьмерка предателей", как их называл Шокли, среди которых были в том числе Мур с Нойсом, основала фирму FairchildSemiconductor.

Боб Нойс занял в новой компании должность директора по исследованиям и разработкам. Позднее он утверждал, что придумал микросхему из лени – довольно бессмысленно выглядело, когда в процессе изготовления микромодулей пластины кремния сначала разрезались на отдельные транзисторы, а затем опять соединялись друг с другом в общую схему. Процесс был крайне трудоемким – все соединения паялись вручную под микроскопом! – и дорогим. К тому моменту сотрудником Fairchild, тоже одним из сооснователей – Джином Герни (JeanHoerni) уже была разработана т.н. планарная технология производства транзисторов, в которой все рабочие области находятся в одной плоскости. Нойс предложил изолировать отдельные транзисторы в кристалле друг от друга обратносмещенными p-n переходами, а поверхность покрывать изолирующим окислом, и выполнять межсоединения с помощью напыления полосок из алюминия. Контакт с отдельными элементами осуществлялся через окна в этом окисле, которые вытравливались по специальному шаблону плавиковой кислотой.

Причем, как он выяснил, алюминий отлично приставал как к кремнию, так и к его окислу (именно проблема адсорбции материала проводника к кремнию до последнего времени не позволяла использовать медь вместо алюминия, несмотря на ее более высокую электропроводность). Такая планарная технология в несколько модернизированном виде сохранилась до наших дней. Для тестирования первых микросхем использовался единственный прибор – осциллограф.

Между тем выяснилось, что Нойса в благородном деле создания первой микросхемы опередили. Еще летом 1958-го сотрудник TexasInstruments Джек Килби продемонстрировал возможности изготовления всех дискретных элементов, включая резисторы и даже конденсаторы, на кремнии.

Планарной технологии в его распоряжении не было, поэтому он использовал так называемые меза-транзисторы. В августе он собрал работающий макет триггера, в котором отдельные изготовленные им собственноручно элементы соединялись золотыми проволочками, а 12 сентября 1958 г. предъявил работающую микросхему – мультивибратор с рабочей частотой 1,3 МГц. В 1960 году эти достижения демонстрировались на публике – на выставке американского Института радиоинженеров. Пресса очень холодно встретила открытие. В числе прочих отрицательных особенностей "integratedcircuit" называлась неремонтопригодность. Хотя Килби подал заявку на патент еще в феврале 1959, а Fairchild сделала это только в июле того же года, последней патент выдали раньше – в апреле 1961 г., а Килби – только в июне 1964 г. Потом была десятилетняя война о приоритетах, в результате которой, как говорится победила дружба. В конечном счете, Апелляционный Суд подтвердил претензии Нойса на первенство в технологии, но постановил считать Килби создателем первой работающей микросхемы. В 2000 Килби получил за это изобретение Нобелевскую премию (среди двух других лауреатов был академик Алферов).

Роберт Нойс и Гордон Мур ушли из компании FairchildSemiconductor и основали свою фирму, а вскоре к ним присоединилсяЭндиГроув. Тот же финансист, который ранее помог создать Fairchild, предоставил $2.5 млн, хотя бизнес-план на одной страничке, собственноручно отпечатанный на пишущей машинке Робертом Нойсом, выглядел не слишком впечатляюще: куча опечаток, плюс заявления весьма общего характера.

Выбор имени оказался нелегким делом. Предлагались десятки вариантов, но все они были отброшены. Кстати, вам ничего не говорят названия CalComp или CompTek? А ведь они могли бы принадлежать не тем популярным фирмам, которые носят их сейчас, а крупнейшему производителю процессоров - в свое время их отвергли среди прочих вариантов. В итоге было решено назвать компанию Intel , от слов "интегрированная электроника". Правда, сначала пришлось выкупить это название у группы мотелей, зарегистрировавшей его ранее.

Итак, в 1969 году Intel начинала работу с микросхем памяти и добилась некоторого успеха, но явно недостаточного для славы. В первый год существования доход составил всего $2672.

Сегодня Intel производит чипы в расчете на рыночные продажи, но в первые годы своего становления компания нередко делала микросхемы на заказ. В апреле 1969 года в Intel обратились представители японской фирмы Busicom, занимающейся выпуском калькуляторов. Японцы прослышали, что у Intel самая передовая технология производства микросхем. Для своего нового настольного калькулятора Busicom хотела заказать 12 микросхем различного назначения. Проблема, однако, заключалась в том, что ресурсы Intel в тот момент не позволяли выполнить такой заказ. Методика разработки микросхем сегодня не сильно отличается от той, что была в конце 60-х годов XX века, правда, инструментарий отличается весьма заметно.

В те давние-давние годы такие весьма трудоемкие операции, как проектирование и тестирование, выполнялись вручную. Проектировщики вычерчивали черновые варианты на миллиметровке, а чертежники переносили их на специальную вощеную бумагу (восковку). Прототип маски изготовляли путем ручного нанесения линий на огромные листы лавсановой пленки. Никаких компьютерных систем обсчета схемы и ее узлов еще не существовало. Проверка правильности производилась путем "прохода" по всем линиям зеленым или желтым фломастером. Сама маска изготавливалась путем переноса чертежа с лавсановой пленки на так называемыйрубилит - огромные двухслойные листы рубинового цвета. Гравировка на рубилите также осуществлялась вручную. Затем несколько дней приходилось перепроверять точность гравировки. В том случае, если необходимо было убрать или добавить какие-то транзисторы, это делалось опять-таки вручную, с использованием скальпеля. Только после тщательной проверки лист рубилита передавался изготовителю маски. Малейшая ошибка на любом этапе - и все приходилось начинать сначала. Например, первый тестовый экземпляр "изделия 3101" получился 63-разрядным.

Словом, 12 новых микросхем Intel физически не могла потянуть. Но Мур и Нойс были не только замечательными инженерами, но и предпринимателями, в связи с чем им сильно не хотелось терять выгодный заказ. И тут одному из сотрудников Intel, Теду Хоффу (TedHoff), пришло в голову, что, раз компания не имеет возможности спроектировать 12 микросхем, нужно сделать всего одну универсальную микросхему, которая по своим функциональным возможностям заменит их все. Иначе говоря, Тед Хофф сформулировал идею микропроцессора - первого в мире. В июле 1969 года была создана группа по разработке, и работа началась. В сентябре к группе присоединился также перешедший из FairchildСтэнМазор (StanMazor). Контролером от заказчика в группу вошел японец Масатоси Сима (MasatoshiShima). Чтобы полностью обеспечить работу калькулятора, необходимо было изготовить не одну, а четыре микросхемы. Таким образом, вместо 12 чипов требовалось разработать только четыре, но один из них - универсальный. Изготовлением микросхем такой сложности до этого никто не занимался.

Что такое чипсет (chipset)

Чипсет (Chipset) – основа системной платы, - это набор микросхем системной логики. Посредством чипсета происходит взаимодействие всех подсистем ПК. Чипсеты обладают высокой степенью интеграции, и представляют собой (чаще всего) две микросхемы (реже встречаются однокристальные решения), в которых реализованы интегрированные контроллеры, обеспечивающие работу и взаимодействие основных подсистем компьютера.

Практически у всех современных чипсетов, набор системной логики состоит двух микросхем северного и южного мостов. Название микросхем обусловлено их положением относительно шины PSI: северный - выше, южный - ниже.

Микросхема северного моста обеспечивает работу с наиболее скоростными подсистемами.

Он содержит: контроллер системной шины, посредством которого происходит взаимодействие с процессором; контроллер памяти, осуществляющий работу с системной памятью контроллер графической шины AGP (Accelerated Graphics Port), обеспечивающий взаимодействие с графической подсистемой (сегодня большинство чипсетов поддерживают интерфейсы 1х/2х/4х, скоро в перспективе 8-я скорость AGP); контроллер шины связи с южным мостом (PCI – шины в классическомпонимании).

Задача северного моста - с минимальными задержками организовать обслуживание запросов к системной памяти. Решения этой задачи основаны на реализации контроллера памяти, позволяющего одновременно обрабатывать большое количество запросов и данных, расставляя приоритеты и очерёдность доступа к основной памяти. Для более эффективного использования шины памяти применяется буферизация данных, обеспечивающая одновременную работу с памятью нескольких устройств в режиме разделения времени доступа.

Как уже упоминалось ранее, классическая реализация двух мостовой архитектуры подразумевает использование шины PCI в качестве канала связи между мостами. Но 32-битная PCI-шина, работающая на частоте 33МГц, имеет пиковую пропускную способность 133Мb/c, что недостаточно для обеспечения потребностей современных периферийных устройств. Поэтому большинство производителей для связи микросхем чипсета используют другие интерфейсы, что в свою очередь, позволило вывести контроллер PCI- шины из северного моста в южный. Пионером в этой области стала хаб-архитектура (Intel 800-серии чипсетов). Суть её сводится к переходу на соединение мостов по схеме "точка-точка". При этом была использована специальная 8-битная шина, обеспечивающая полосу пропускания 266МЬ/с. Контроллер этой шины, использующий фирменные технологии, оптимизирует работу с запросами от периферийных устройств к основной памяти. Всё это делает работу хабов (северный и южный мосты) более независимыми и снимает ограничения, которые налагают использование PCI-шины в качестве связующего звена. Подобные технологии реализованы в чипсетах компании VIA (V-Link Hub-архитектура), и в двухпроцессорных решениях компании SiS (MnTIOL-шина).

Южный мост обеспечивает работу с более медленными компонентами системы и периферийными устройствами. Для южного моста стало стандартом наличие следующих контроллеров и устройств:

2. USB-контроллер (один и более), обеспечивающий работу с устройствами, подключаемыми к универсальной последовательной шине (USB), USB должен заменить устаревшие внешние интерфейсы, такие как последовательный RS-232 (COM-порт) и параллельный IEEE-1284 (LPT-порт). Недостатки старых решений: невысокая пропускная способность, невозможность горячей замены и подключение по цепочке нескольких устройств к одному и тому же порту, а также малая длина интерфейсного кабеля.

3. Контроллер шины LPC (Low Pin Count Interface), который пришел на смену устаревшей ISA. Шина LPC имеет 4-битный интерфейс, соединённый с чипом ввода-вывода (Super I/O chip), который поддерживает работу внешних портов (последовательный COM и параллельный LPT, PS/2 и инфракрасного), а так же контроллер флоппи-дисковода.

Большинство современных чипсетов реализуют в своём южном мосте аудиоконтроллер АС’97 (Audio Codec). Спецификация АС’97 подразумевает разделение процессов обработки цифрового и аналогового, каждый из которых выполняется отдельной микросхемой, при этом определяется и интерфейс для их взаимодействия AC-Link. Таким образом в южном мосте осуществляется обработка звукового сигнала в цифровом виде – иными словами в нём реализована цифровая часть (Digital AC’97 Controller). Для реализации всех возможностей предоставляемых спецификацией AC’97, в микросхему южного моста интегрирован контроллер AMP. На поддерживаемых им AMP-картах (Audio/Modem Riser Card) располагаются аналоговые цепи аудиокодека AC’97 и/или модемного кодека MC’97 (Modem Codec). Использование двухкристальных чипсетов позволяет использовать различные комбинации северных и южных мостов, при условии что они поддерживают один и тот же интерфейс. Это даёт возможность создавать наиболее производительные системы с минимальными затратами и в кратчайшее время, поскольку для внедрения последних спецификаций достаточно модернизировать лишь одну микросхему системной логики, а не чипсет в целом.

Intel H55 и H57 Express

Почему чипсеты названы "интегрированными" очевидно, уже хорошо известно: обычно так называют решения со встроенным видео, но теперь графический процессор покинул чипсет и переместился в процессор центральный тем же путем, что и контроллер памяти (в Bloomfield) и контроллер PCI Express для графики (в Lynnfield) ранее. В соответствии с этим слегка изменилась номенклатура продукции Intel: на смену прежней литере G пришла H. H55 и H57 действительно очень близки по функциональности, и H57 из этой пары, безусловно, старший. Однако если сравнить возможности новинок с одиноким доселе чипсетом под процессоры сокета Socket 1156 - P55, выяснится, что максимально похож на него именно H57, имея всего два отличия, как раз и обусловленных реализацией видеосистемы. H55 же - младший PCH в семействе, с урезанной функциональностью.

Спецификация чипсета Н57

Ключевые характеристики H57 выглядят следующим образом:

· до 8 портов PCIEx1 (PCI-E 2.0, но со скоростью передачи данных PCI-E 1.1);

· до 4 слотов PCI;

· 6 портов Serial ATA II на 6 устройств SATA300 (SATA-II, второе поколение стандарта), с поддержкой режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, с поддержкой eSATA и разветвителей портов;

· возможность организации RAID-массива уровней 0, 1, 0+1 (10) и 5 с функцией Matrix RAID (один набор дисков может использоваться сразу в нескольких режимах RAID - например, на двух дисках можно организовать RAID 0 и RAID 1, под каждый массив будет выделена своя часть диска);

· 14 устройств USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;

P55 отличия новичка оказались минимальны. Сохранилась архитектура (одна микросхема, без разделения на северный и южный мосты - де-факто это как раз южный мост), осталась без изменений вся традиционная "периферийная" функциональность. Первое отличие состоит в реализации у H57 специализированного интерфейса FDI, по которому процессор пересылает сформированную картинку экрана (будь то десктоп Windows с окнами приложений, полноэкранная демонстрация фильма или 3D-игры), а задача чипсета - предварительно сконфигурировав устройства отображения, обеспечить своевременный вывод этой картинки на [нужный] экран (Intel HD Graphics поддерживает до двух мониторов. Впрочем, в само́м факте дополнительных интерфейсов между процессором и чипсетом (ранее - между мостами чипсета) ничего нового нет, а когда мы говорим о шине DMI как о единственном соответствующем канале связи, то имеем в виду лишь основной канал для передачи данных широкого профиля, не более, а некие узкоспециализированные интерфейсы существовали всегда.

Второе отличие на блок-схеме чипсета заметить невозможно - впрочем, его невозможно заметить и в объективной реальности, поскольку оно существует лишь в реальности маркетинга. Здесь Intel применяет тот же подход, который сегментировал чипсеты прежней архитектуры: топовый чипсет (на сегодня это X58) реализует два полноскоростных интерфейса для внешней графики, решение среднего уровня (P55) - один, но разбиваемый на два с половинной скоростью, а младшие и интегрированные продукты линейки- один полноскоростной, без возможности задействовать пару видеокарт. Вполне очевидно, что собственно чипсет нынешней архитектуры никак не может повлиять на поддержку или отсутствие поддержки двух графических интерфейсов (да, впрочем, и P45 с P43 явно представляли собой один и тот же кристалл). Просто при стартовом конфигурировании системы материнская плата на H57 или H55 "не обнаруживает" вариантов организовать работу пары портов PCI Express 2.0, а плате на P55 в аналогичной ситуации это удается сделать. Реальная же, "железная" подоплека ситуации простому пользователю в общем без разницы. Итак, SLI и CrossFire доступны в системах на базе P55, но не в системах на базе H55/H57.

Ключевые характеристики H55 выглядят следующим образом:

· поддержка всех процессоров с сокетом Socket 1156 (включая соответствующие семейства Core i7, Core i5, Core i3 и Pentium), основанных на микроархитектуре Nehalem, при подключении к этим процессорам по шине DMI (с пропускной способностью ~2 ГБ/с);

· интерфейс FDI для получения полностью отрисованной картинки экрана от процессора и блок вывода этой картинки на устройство(-а) отображения;

· до 6 портов PCIEx1 (PCI-E 2.0, но со скоростью передачи данных PCI-E 1.1);

· до 4 слотов PCI;

· 6 портов Serial ATA II на 6 устройств SATA300 (SATA-II, второе поколение стандарта), с поддержкой режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, с поддержкой eSATA и разветвителей портов;

· 12 устройств USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;

· MAC-контроллер Gigabit Ethernet и специальный интерфейс (LCI/GLCI) для подключения PHY-контроллера (i82567 для реализации Gigabit Ethernet, i82562 для реализации Fast Ethernet);

· High Definition Audio (7.1);

· обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии, прочее.

Здесь уже есть изменения и в поддержке традиционной периферии - правда, не слишком существенные (определить на глазок, сколько портов USB поддерживает чипсет, практически невозможно). Хорошо заметно, что регресс в данном случае "откатывает" ситуацию во времена южных мостов ICH10/R: H55 лишен именно тех изменений, которые позволили нам в свое время предложить для P55 наименование ICH11R. H55 же - это в чистом виде ICH10, причем без литеры R: функциональности RAID-контроллера младший чипсет линейки Intel 5x тоже не получил. Разумеется, к списку характеристик ICH10 в данном случае добавился интерфейс FDI, и столь же очевидно, что поддержки SLI/CrossFire, да и вообще двух [нормальных] графических интерфейсов, у H55 нет. Суммируя отличия: самое бюджетное решение в новой линейке имеет 12 портов USB вместо 14 у P55/H57, 6 портов PCI-E вместо 8 и не имеет RAID-функциональности. "Периферийный" контроллер PCI Express по-прежнему формально соответствует второй версии стандарта, однако скорость передачи данных по его линиям выставлена на уровне PCI-E 1.1 (до 250 МБ/с в каждом из двух направлений одновременно) - ICH10, однозначно. Насколько плохо или хорошо обстоят дела с поддержкой периферии у новых чипсетов? В случае H57 это все тот же максимальный, но не уникальный на сегодня набор. В случае H55, надо полагать, многие заметят отсутствие RAID (но, конечно, не грандиозное ограничение количества портов USB до 12 штук). Собственно, покупатели, быть может, и не заметили бы (мало кому до сих пор нужно дома более одного винчестера), но как продавать материнские платы без RAID? Ну, совсем дешевые microATX-модели, конечно, выпустят и так - Intel, скажем, такое решение предлагает и в качестве референсного для новой платформы. Но более серьезные продукты без привычного атрибута… вряд ли. Значит, будут распаивать дополнительный RAID-контроллер, доводя и без того избыточное число портов SATA до 8-10. С другой стороны, возможно, у H55 будет своя вполне определенная ниша, а более требовательным (или не знающим точно, чего они хотят) покупателям предложат модели на H57. Разница в отпускной цене чипсетов (3 доллара) вряд ли существенно скажется на цене конечного продукта.

Сравнительная таблица характеристик материнских плат

ASUS P7H55-M Pro

Компания ASUS имеет самый широкий ассортимент плат на чипсете Intel H55, который включает шесть моделей. Среди них модель P7H55-M Pro является продуктом средней категории, без каких-либо уникальных особенностей. Соответственно, ее возможности расширения и функциональность удовлетворят потребности большинства пользователей, как и цена, которая составляет около 3600 руб.

Начнем с того, что конфигурация слотов расширения ASUS P7H55-M Pro является наиболее оптимальной, и включает один PEG-слот, один слот PCI Express x1 и пару слотов PCI.

К конфигурации задней панели у нас не возникло никаких претензий, хотя мы бы не отказались от дополнительного видеовыхода DisplayPort.

Подсистема питания процессора выполнена по 4-фазной схеме, а преобразователь питания контроллера памяти - по 2-фазной.

Материнская плата ASUS P7H55-M Pro поддерживает большое количество фирменных утилит и технологий. В их число входит оболочка Express Gate, функция замены POST-экрана MyLogo 2, а также система восстановления прошивки BIOS - CrashFree BIOS 3. Отметим поддержку профилей настроек BIOS - OC Profile:

А также многофункциональную утилиту TurboV EVO, которая, помимо разгона процессора и памяти, позволяет разгонять и встроенное графическое ядро:

Что касается BIOS, то плата может похвастаться очень большим набором настроек оперативной памяти.

Системный мониторинг выполнен на вполне высоком уровне. В частности, плата отображает текущие значения температуры процессора и системы, отслеживает напряжения, скорости вращения всех вентиляторов, которые с помощью функции Q-Fan2 могут изменять скорость вращения в зависимости от температуры процессора и системы.

Возможности разгона сосредоточены в разделе "AI Tweaker", и не имеют каких-либо недостатков:

В частности, на плате ASUS P7H55-M Pro мы достигли стабильной работы системы на частоте Bclk равной 190 МГц.

Сформулировать выводы по материнской плате ASUS P7H55-M Pro довольно легко, поскольку цена продукта полностью соответствует его основным возможностям, а в качестве бонуса пользователь получает поддержку протокола ParallelATA, а также массу дополнительных технологий ASUS.

· высокая стабильность и производительность;

· 6-фазная схема питания процессора;

· поддержка одного канала P-ATA (JMicron JMB368);

· звук High Definition Audio 7.1 и сетевой контроллер Gigabit Ethernet;

· поддержка интерфейса USB 2.0 (двенадцать портов);

· широкий набор фирменных технологий ASUS (PC Probe II, EZ Flash 2, CrashFree BIOS 3, MyLogo 2, Q-Fan и проч.);

· дополнительный набор технологий AI Proactive (AI Overclock, OC Profile (восемь профилей), AI Net 2, TurboV EVO, EPU и проч.).

· не обнаружено.

Особенности платы:

· мощные функции разгона и довольно высокие результаты;

· нет поддержки интерфейсов LPT и FDD;

· только один порт PS/2.

Заключение

В данном курсовом проекте мне предстояло ознакомится с "Интегрированными" чипсетами Intel H55 и H57. Прежде всего, надо понимать, что несовместимость между разными чипсетами и процессорами этого сокета - нефатальная. Любой из этих процессоров заработает в плате на любом из этих чипсетов, вопрос лишь в том, не лишится ли его обладатель интегрированной графики, за которую уже все равно уплочено. Вроде бы все просто: хотите задействовать встроенную графику Clarkdale - берите H57. Хотите создать нормальный (не говорим - "полноценный", 2 по x16) SLI/CrossFire - берите P55. Вместе нельзя. А в наиболее вероятном промежуточном случае, когда в качестве видео планируется использовать ровно одну внешнюю видеокарту? В таком случае между P55 и H57 нет вообще никакой разницы, и даже отпускная цена тут роли не играет - покупать-то вы будете материнскую плату в магазине, а не кристалл чипсета возле проходной на фабрике Intel.

H55 и H57 Express - два «интегрированных» чипсета от Intel.

Интегрированными обычно называют решения со встроенным видео, но теперь графический процессор покинул чипсет и переместился в центральный процессор, как и контроллер памяти и контроллер PCI Express для графики, поэтому эти чипсеты «интегрированы» в скобках.

H55 и H57 очень близки по функциональности, но H57 - старший, а H55 - младший ICH PCH в семействе, с урезанной функциональностью.

Если сравнить возможности этих чипсеты с чипсетом под процессоры сокета Socket 1156 - P55, то выясняется, что максимально похож на него именно H57, имея всего два отличия в реализации видеосистемы.

Ключевые характеристики H57:

. до 8 портов PCIEx1 (PCI-E 2.0, но со скоростью передачи данных PCI-E 1.1);
. до 4 слотов PCI;

. возможность организации RAID-массива уровней 0, 1, 0+1 (10) и 5 с функцией Matrix RAID (один набор дисков может использоваться сразу в нескольких режимах RAID - например, на двух дисках можно организовать RAID 0 и RAID 1, под каждый массив будет выделена своя часть диска);
. 14 устройств USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;

Характеристики H55:

Поддержка всех процессоров с сокетом Socket 1156 (включая соответствующие семейства Core i7, Core i5, Core i3 и Pentium), основанных на микроархитектуре Nehalem, при подключении к этим процессорам по шине DMI (с пропускной способностью ~2 ГБ/с);
. интерфейс FDI для получения полностью отрисованной картинки экрана от процессора и блок вывода этой картинки на устройство(-а) отображения;
. до 6 портов PCIEx1 (PCI-E 2.0, но со скоростью передачи данных PCI-E 1.1);
. до 4 слотов PCI;
. 6 портов Serial ATA II на 6 устройств SATA300 (SATA-II, второе поколение стандарта), с поддержкой режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, с поддержкой eSATA и разветвителей портов;
. 12 устройств USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;
. MAC-контроллер Gigabit Ethernet и специальный интерфейс (LCI/GLCI) для подключения PHY-контроллера (i82567 для реализации Gigabit Ethernet, i82562 для реализации Fast Ethernet);
. High Definition Audio (7.1);
. обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии, прочее.

Архитектура - одна микросхема, без разделения на северный и южный мосты (де-факто это как раз южный мост).

У H57 имеется специализированный интерфейс FDI, по которому процессор пересылает сформированную картинку экрана (будь то десктоп Windows с окнами приложений, полноэкранная демонстрация фильма или 3D-игры), а задача чипсета - предварительно сконфигурировав устройства отображения, обеспечить своевременный вывод этой картинки на нужный экран (Intel HD Graphics поддерживает до двух мониторов).

Любой из процессоров с сокетом Socket 1156 заработает в плате на любом из этих чипсетов, вопрос лишь в том, не лишится ли его обладатель интегрированной графики, за которую уже все равно уплачено.
Хотите задействовать встроенную графику Clarkdale - берите H57.
Хотите создать нормальный (2 по x16) SLI/CrossFire - берите P55.

Когда в качестве видео планируется использовать одну внешнюю видеокарту, между P55 и H57 нет вообще никакой разницы.

Коротко о новых процессорах и чипсете

В прошлом номере нашего журнала в статье «Новый 32-нм процессор Intel Core i5-661» мы подробно рассказали о новых процессорах Clarkdale и чипсете Intel H55 Express, а потому не будем лишний раз повторяться и лишь вкратце напомним основные особенности новой серии процессоров и нового чипсета.

Итак, семейство всех 32-нм процессоров Intel имеет общее кодовое название Westmere. При этом сама микроархитектура новых процессоров осталась прежней, то есть ядра этих процессоров основаны на процессорной микроархитектуре Nehalem.

Семейство Westmere включает настольные, мобильные и серверные процессоры. К настольным процессорам относятся процессоры Gulftown и Clarkdale.

Шестиядерный процессор Gulftown ориентирован на высокопроизводительные решения, а двухъядерные процессоры Clarkdale - на недорогие массовые решения.

Процессоры Clarkdale имеют интегрированный двухканальный контроллер памяти DDR3 и в штатном режиме поддерживают память DDR3-1333 и DDR3-1066.

Каждое ядро процессора Clarkdale имеет кэш-память первого уровня (L1), которая делится на 8-канальный 32-килобайтный кэш данных и 4-канальный 32-килобайтный кэш инструкций. Кроме того, каждое ядро процессора Clarkdale наделено унифицированным (единым для инструкций и данных) кэшем второго уровня (L2) размером 256 Кбайт. Кэш L2 также является 8-канальным, а размер его строки составляет 64 байт. Также все процессоры Clarkdale имеют кэш-память третьего уровня (L3) размером 4 Мбайт (по 2 Мбайт на каждое ядро процессора). Кэш L3 является 16-канальным и инклюзивным (inclusive) по отношению к кэшам L1 и L2, то есть в кэше L3 всегда дублируется содержимое кэшей L1 и L2.

Все процессоры Clarkdale имеют разъем LGA 1156 и совместимы не только с новым чипсетом Intel H55 Express, но и с чипсетами Intel H57 Express и Intel Q57 Express, а также с чипсетом Intel P55 Express.

Семейство процессоров Clarkdale включает две серии: Intel Core i5 600-й серии и Intel Core i3 500-й серии. В 600-ю серию входят четыре модели: Intel Core i5-670, Core i5-661, Core i5-660 и Core i5-650, а в 500-ю - две: Intel Core i3-540 и Core i3-530.

Одно из главных новшеств процессоров Clarkdale заключается в том, что в них интегрировано графическое ядро, то есть и CPU и GPU будут располагаться в одном корпусе.

Пара процессорных ядер с 4 Мбайт кэш-памяти третьего уровня изготавливается по 32-нм техпроцессу, а интегрированное графическое ядро и встроенный контроллер памяти - по 45-нм технологии.

Конечно, интегрированное в процессор графическое ядро не может конкурировать с дискретной графикой и не предназначено для использования в 3D-играх. В то же время заявлена поддержка аппаратного декодирования HD-видео, так что данные процессоры с интегрированной графикой могут найти применение в мультимедийных центрах для воспроизведения видеоконтента.

Несмотря на наличие интегрированного графического ядра в процессорах Clarkdale, они имеют также встроенный интерфейс PCI Express v.2.0 на 16 линий для использования дискретной графики. В случае применения процессоров Clarkdale вкупе с материнскими платами на базе чипсета Intel H55 Express 16 линий PCI Express v.2.0, поддерживаемые процессором, могут быть сгруппированы только как один канал PCI Express x16.

Естественно, поддержка интерфейса PCI Express v.2.0 для использования дискретной графики непосредственно самим процессором Clarkdale лишает его необходимости в применении высокоскоростной шины для связи процессора с чипсетом. Поэтому в процессорах Clarkdale, точно так же, как и в процессорах Lynnfield, для связи с чипсетом используется двунаправленная шина DMI (Direct Media Interface) с пропускной способностью 20 Гбит/с (по 10 Гбит/с в каждую сторону).

Еще одна особенность процессоров Clarkdale заключается в поддержке технологии Intel Turbo Boost нового поколения. Технология Intel Turbo Boost реализована только в процессорах Intel Core i5 600-й серии, а в процессорах Intel Core i3 500-й серии она отсутствует.

Для всех процессоров Intel Core i5 600-й серии, если активны оба ядра процессора, в режиме Intel Turbo Boost их тактовая частота может быть повышена на одну ступень (133 МГц), а если активно только одно ядро процессора, то его тактовая частота может быть повышена на две ступени (266 МГц).

Еще одной особенностью всех процессоров Intel Core i5 600-й серии является то, что в них реализована функция аппаратного ускорения алгоритма шифрования и дешифрования Advanced Encryption Standard (AES) для обеспечения безопасности данных. Опять-таки в процессорах Intel Core i3 500-й серии аппаратное ускорение шифрования отсутствует.

Следующий важный момент: все процессоры Clarkdale поддерживают технологию Hyper-Threading, в результате чего операционная система видит двухъядерный процессор как четыре отдельных логических процессора.

Различие между моделями процессоров Intel Core i5 600-й серии заключается в тактовой частоте, частоте работы графического ядра, их TDP и поддержке технологии Intel vPro и технологии виртуализации.

Так, все процессоры Intel Core i5 600-й серии имеют частоту графического ядра 773 МГц и TDP 73 Вт, за исключением модели Intel Core i5-661, у которой частота графического ядра составляет 900 МГц, а TDP - 87 Вт. Кроме того, все процессоры Intel Core i5 600-серии, кроме модели Intel Core i5-661, поддерживают технологию Intel vPro и технологии виртуализации (Intel VT-x, Intel VT-d). Процессор Intel Core i5-661 не поддерживает технологию Intel vPro и поддерживает только технологию Intel VT-x.

Все процессоры семейства Intel Core i3 500-й серии имеют частоту графического ядра 733 МГц и TDP 73 Вт. Кроме того, эти процессоры не поддерживают технологию Intel vPro и поддерживают только технологию Intel VT-x.

После краткого обзора особенностей процессоров Clarkdale рассмотрим новый чипсет Intel H55 Express.

Чипсет Intel H55 Express (рис. 1), или, в терминологии компании Intel, платформенный хаб (Platform Controller Hub, PCH), представляет собой однокристальное решение, которое служит заменой традиционному северному и южному мостам.

Рис. 1. Блок-схема чипсета Intel H55 Express

Как уже отмечалось, в процессорах Clarkdale взаимодействие между процессором и чипсетом реализуется по шине DMI. Соответственно в чипсете Intel H55 Express имеется контроллер DMI.

Кроме того, для поддержки встроенного в процессор Clarkdale графического ядра в чипсете Intel H55 Express предусмотрена шина Intel FDI (Flexible Display Interface), по которой чипсет взаимодействует со встроенным графическим ядром. Именно по причине отсутствия в чипсете Intel P55 Express такой шины воспользоваться встроенным графическим ядром в процессорах Clarkdale на платах с чипсетом Intel P55 Express не удастся.

Как уже отмечалось, на платах с чипсетом Intel H55 Express может присутствовать только один слот PCI Express x16, то есть 16 линий PCI Express v.2.0, поддерживаемые процессорами Clarkdale, могут быть объединены только в один слот PCI Express x16. Соответственно платы с чипсетом Intel H55 Express не могут поддерживать режимы NVIDIA SLI и ATI CrossFire.

Также в чипсет Intel H55 Express интегрирован 6-портовый контроллер SATA II. Причем этот контроллер поддерживает только режим AHCI и не позволяет создавать RAID-массивы.

Чипсет Intel H55 Express поддерживает шесть линий PCI Express 2.0, которые могут использоваться интегрированными на материнскую плату контроллерами и для организации слотов PCI Express 2.0 x1 и PCI Express 2.0 x4.

Отметим также, что в чипсет Intel H55 Express уже встроен MAC-уровень гигабитного сетевого контроллера и предусмотрен специальный интерфейс (GLCI) для подключения PHY-контроллера.

В чипсет Intel H55 Express также интегрирован контроллер USB 2.0. Всего чипсет поддерживает 12 портов USB 2.0.

Ну и, естественно, в чипсете Intel H55 Express имеется встроенный аудиоконтроллер Intel HDA (High Definition Audio), и для создания полноценной аудиосистемы на плату достаточно интегрировать аудиокодек, который по шине HD Audio будет связан с аудиоконтроллером, интегрированным в чипсет.

Еще одной интересной особенностью чипсета Intel H55 Express является реализация в нем технологии Intel QST (Intel Quiet System Technology). Собственно, сама по себе технология Intel QST не нова - впервые она была реализована еще в чипсете Intel 965 Express. Если говорить точнее, то в чипсете Intel 965 Express предусматривалась возможность аппаратной реализации технологии Intel QST. Однако нельзя сказать, что данная технология пользовалась популярностью среди производителей материнских плат. Фактически вплоть до настоящего времени никем из производителей материнских плат (за исключением самой компании Intel) данная технология не была реализована. Более того, можно предположить, что и на платах на базе чипсета Intel H55 Express, несмотря на теоретическую возможность, технология Intel QST реализована не будет (за исключением разве что плат самой компании Intel).

Напомним, что Intel QST - это технология интеллектуального управления скоростью вращения вентиляторов.

Если говорить кратко, то технология Intel QST призвана реализовать такой алгоритм управления скоростью вращения вентиляторов, чтобы, с одной стороны, минимизировать уровень создаваемого ими шума, а с другой - обеспечить эффективное охлаждение.

Традиционно контроллер, отвечающий за регулирование скорости вращения вентилятора кулера процессора (Fan Speed Control, FSC), представляет собой отдельную микросхему (например, производства Winbond), которая, получая сведения о температуре процессора, управляет скоростью вращения вентилятора кулера процессора. Как правило, это многофункциональные микросхемы, и управление скоростью вращения вентиляторов - лишь одна из возможностей таких микросхем. Подобные специализированные микросхемы содержат встроенный PWM-контроллер, а также позволяют динамически изменять напряжение на вентиляторе (для трехпиновых кулеров). Алгоритм, по которому изменяется скважность PWM-импульсов или напряжение на вентиляторе, «прошит» в самом контроллере. Программированием FSC-контроллеров занимаются производители материнских плат.

Альтернативный способ заключается в том, чтобы использовать для управления скоростью вращения вентиляторов не отдельную специализированную микросхему, а контроллер, встроенный в чипсет. Собственно, в этом и состоит технология Intel QST. Однако применение FSC-контроллера, встроенного в чипсет, - это не единственное отличие технологии Intel QST от традиционной технологии управления скоростью вращения вентиляторами на базе отдельной микросхемы. Дело в том, что в технологии Intel QST реализован особый PID-алгоритм, позволяющий более точно (по сравнению с традиционными методами) контролировать температуру процессора или чипсета, соотнося ее с некоторой контрольной температурой Tcontrol, что в итоге позволяет минимизировать уровень создаваемого вентиляторами шума. Кроме того, технология Intel QST полностью программируемая.

Для того чтобы описать технологию Intel QST, напомним, что для контроля температуры процессоров используются цифровые температурные датчики (Digital Temperature Sensor, DTS), которые являются неотъемлемой частью процессора. DTS-датчик преобразует аналоговое значение напряжения в цифровое значение температуры, которое сохраняется во внутренних программно доступных регистрах процессора.

Цифровое значение температуры процессора доступно для чтения по интерфейсу PECI (Platform Environment Control Interface). Собственно, DTS-сенсоры совместно с интерфейсом PECI представляют собой единое решение для теплового мониторинга процессоров.

Интерфейс PECI используется контроллером FSC (Fan Speed Control) для управления скоростью вращения вентиляторов.

Основным компонентом технологии Intel QST является PID-контроллер (Proportional-Integral-Derivative), задача которого заключается в выборе нужной скважности PWM-импульсов (или напряжения питания) на основе данных о текущей температуре процессора.

Принцип действия PID-контроллера достаточно прост. Входными данными PID-контроллера является текущая температура процесса (например, температура процессора или чипсета) и некоторая заранее заданная контрольная температура Tcontrol. PID-контроллер рассчитывает разницу (ошибку) между текущей температурой и контрольной и на основе этой разницы, а также скорости ее изменения и знания значения разницы в предыдущие моменты времени по специальному алгоритму рассчитает необходимое изменение скважности PWM-импульсов, требуемое для минимизации ошибки. То есть если рассматривать разницу между текущей и контрольной температурами как функцию ошибки, зависящую от времени e(t) , то задача PID-контроллера заключается в том, чтобы минимизировать функцию ошибки или, говоря проще, изменять скорость вращения вентилятора таким образом, чтобы постоянно удерживать температуру процессора на уровне контрольной.

Основной особенностью PID-контроллера является как раз то обстоятельство, что алгоритм расчета необходимых изменений учитывает не только абсолютное значение разницы (ошибки) между текущей температурой и контрольной, но и скорость изменения температуры, а также значение ошибок в предыдущие моменты времени. То есть в алгоритме расчета необходимых корректировок используются три составляющие: пропорциональный член (Proportional), интегральный (Integral) и дифференциальный (Derivative). По названию этих членов получил название и сам контроллер: Proportional-Integral-Derivative (PID).

Пропорциональный член учитывает текущую разницу (ошибку) между текущим и контрольным значением температуры. Интегральный член учитывает значение ошибок в предыдущие моменты времени, а дифференциальный характеризует скорость изменения ошибки.

Пропорциональный член P определяется как произведение ошибки e(t) в текущий момент времени на некоторый коэффициент пропорциональности K p :

P = K p e(t) .

Коэффициент K p - это настраиваемая характеристика PID-контроллера. Чем выше значение коэффициента K p , тем больше будет изменение управляемой характеристики при заданном значении ошибки. Слишком высокие значения K p приводят к нестабильности системы, а слишком низкие значения K p - к недостаточной чувствительности PID-контроллера.

Интегральный член I характеризует накопленную сумму ошибок за некоторый временной интервал, то есть учитывает как бы предысторию развития процесса. Интегральный член определяется как произведение коэффициента K i на интеграл от функции ошибок по времени:

Коэффициент K i является настраиваемой характеристикой PID-контроллера. Интегральный член совместно с пропорциональным позволяют ускорить процесс минимизации ошибки и стабилизировать температуры на заданном уровне. В то же время большое значение коэффициента K i может привести к колебаниям текущей температуры относительно контрольной, то есть к возникновению временных перегревов (T>T control) .

Дифференциальный член D характеризует скорость изменения температуры и определяется как производная от функции ошибок по времени, умноженная на коэффициент пропорциональности K d

Коэффициент K d - это настраиваемая характеристика PID-контроллера. Дифференциальный член позволяет управлять скоростью изменения управляемой характеристики PID-контроллера (в нашем случае изменением скважности PWM-импульсов или напряжения питания) и благодаря этому избежать возможности временного перегрева, обусловливаемого интегральным членом. В то же время увеличение значения коэффициента K d имеет и негативные последствия. Дело в том, что дифференциальный член чувствителен к шуму и усиливает его. Поэтому слишком большие значения коэффициента K d приводят к нестабильности системы.

Структурная блок-схема PID-контроллера показана на рис. 2.

Рис. 2. Структурная блок-схема PID-контроллера

Алгоритм расчета необходимого изменения скважности PWM-импульсов как реакции на возникающую ошибку довольно прост:

PWM = –P –I + D .

При этом нужно отметить, что эффективность работы PID-контроллера определяется оптимальностью подбора коэффициентов K p , K i и K d . Задача настройки PID-контроллера (его прошивки) с использованием специализированного программного обеспечения Intel возлагается на производителя материнской платы.

Нам осталось лишь рассказать, каким образом реализована технология Intel QST на аппаратном уровне. Как мы уже отмечали, это решение, интегрированное в чипсет. В чипсете имеется программируемый блок ME (Memory Engine), предназначенный для отработки PID-алгоритма для контроля температуры, а также блок FSC, который содержит PWM-контроллеры и непосредственно управляет вентиляторами.

Кроме того, для реализации технологии Intel QST также требуется наличие микросхемы SPI флэш-памяти c достаточным местом прошивки (Firmware) технологии Intel QST. Отметим, что никакой отдельной микросхемы флэш-памяти с интерфейсом SPI при этом не требуется. Используется та же самая SPI флэш-память, в которой прошивается BIOS системы.

Итак, в заключение еще раз подчеркнем, что технология Intel QST имеет ряд преимуществ в сравнении с традиционными технологиями управления скоростью вращения вентиляторов, однако, как мы уже отмечали, не пользуется популярностью среди производителей материнских плат. Дело в том, что при традиционном способе управления скоростью вращения вентиляторов применяются отдельные микросхемы на материнских платах. Однако управление скоростью вращения вентиляторов - это лишь одна из функций таких микросхем, и даже если не использовать именно эту функцию микросхемы, то отказаться от нее все равно не получится. Ну а если микросхему все равно придется интегрировать на плату, то почему бы не возложить на нее и функцию управления вентиляторами (коль скоро она все равно присутствует) и не заморачиваться с технологией Intel QST?

Обзор системных плат

ASRock H55DE3

Плата ASRock H55DE3 на чипсете Intel H55 Express оказалась единственной моделью в нашем обзоре, которая выполнена в формфакторе ATX. Она может позиционироваться как плата для универсальных или мультимедийных ПК.

Для установки модулей памяти на плате предусмотрено четыре DIMM-слота, что позволяет устанавливать до двух модулей памяти DDR3 на каждый канал (в двухканальном режиме работы памяти). Всего плата поддерживает до 16 Гбайт памяти, и с ней оптимально использовать два или четыре модуля памяти. В штатном режиме работы плата рассчитана на память DDR3-1333/1066, а в режиме разгона производитель заявляет поддержку памяти DDR3-2600/2133/1866/1600. Конечно, не стоит полагать, что в режиме разгона любая память, маркированная как DDR3-2600/2133/1866/1600, будет работать на плате ASRock H55DE3. В данном случае далеко не всё зависит от самой платы. Ведь главное - сможет ли интегрированный в процессор контроллер памяти поддержать ее работу на такой скорости. Следовательно, возможность работы памяти в режиме разгона во многом зависит от конкретного экземпляра процессора.

В случае применения встроенного в процессор Clarkdale графического ядра подключение монитора к плате ASRock H55DE3 возможно по интерфейсам VGA, DVI-D и HDMI.

Кроме того, на плате имеется еще один слот формфактора PCI Express 2.0 x16, который работает на скорости x4 и реализован через четыре линии PCI Express 2.0, поддерживаемых чипсетом Intel H55 Express. Этот слот оптимально использовать для установки карт расширения, однако декларируется и поддержка режима ATI CrossFire при установке во второй слот с формфактором PCI Express 2.0 x16 второй видеокарты. Естественно, что для реализации режима ATI CrossFire обе видеокарты должны быть на графических процессорах ATI.

Что касается целесообразности применения двух видеокарт в режиме ATI CrossFire на плате ASRock H55DE3, то здесь можно сказать всё то же самое, что и относительно аналогичного решения на плате Gigabyte H55M-UD2H. То есть, во-первых, нужно помнить, что плата ASRock H55DE3 не относится к категории игровых, для которых актуальна возможность объединения видеокарт, а во-вторых, нужно учитывать, что второй слот с формфактором PCI Express 2.0 x16 работает на скорости x4, а связь между двумя видеокартами происходит по шине DMI, связывающей чипсет с процессором, что, конечно же, негативным образом сказывается на производительности графической подсистемы в режиме ATI CrossFire.

Кроме слота с формфактором PCI Express 2.0 x16, работающего на скорости x4, на плате ASRock H55DE3 есть два традиционных слота PCI 2.2 и один слот PCI Express 2.0 x1.

Для подключения внутренних жестких дисков и оптических приводов на плате ASRock H55DE3 предусмотрены четыре порта SATA II, которые реализованы через интегрированный в чипсет Intel H55 Express контроллер. Для подключения внешних накопителей имеются еще два eSATA-порта, которые также реализованы через интегрированный в чипсет контроллер. Напомним, что SATA-контроллер чипсета Intel H55 Express не поддерживает возможность создания RAID-массивов. Порты eSATA имеют разделяемые разъемы USB, что очень удобно, поскольку отпадает необходимость дополнительно подключать внешний накопитель с интерфейсом eSATA к разъему USB для обеспечения питания.

Кроме того, на плате интегрирован контроллер Winbond W83667HG, посредством которого реализованы последовательный порт и порт PS/2. Он же отвечает за мониторинг напряжения питания и управление скоростью вращения вентиляторов.

Для подключения разнообразных периферийных устройств на плате ASRock H55DE3 реализовано 12 портов USB 2.0. Шесть из них выведены на заднюю панель платы (два порта объединены с портами eSATA), а оставшиеся шесть можно вывести на тыльную сторону ПК, подключив соответствующие плашки к трем разъемам на плате (по два порта на каждую).

Аудиоподсистема этой материнской платы реализована на базе аудиокодека VIA VT1718S, а на тыльной стороне материнской платы имеется пять аудиоразъемов типа mini-jack и один оптический разъем S/PDIF (выход).

Также на плате интегрирован гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8111D.

Если подсчитать количество интегрированных на плате ASRock H55DE3 контроллеров, использующих линии PCI Express 2.0, а также учесть наличие слота PCI Express 2.0 x4 (в формфакторе PCI Express 2.0 x16) и слота PCI Express 2.0 x1, то мы получим, что используются все шесть линий PCI Express 2.0, поддерживаемых чипсетом Intel H55 Express. Четыре из них служат для организации слота PCI Express 2.0 x4 (в формфакторе PCI Express 2.0 x16), еще одна линия - для организации слота PCI Express 2.0 x1, а оставшаяся линия применяется для подключения контроллера Realtek RTL8111D. Все остальные контроллеры, интегрированные на плате, не используют шину PCI Express.

Система охлаждения платы состоит из одного радиатора на чипсете Intel H55 Express.

Для подключения вентиляторов на плате ASRock H55DE3 предусмотрены один четырехконтактный и два трехконтактных разъема. Четырехконтактный предназначен для подключения кулера процессора, а трехконтактные - для дополнительных корпусных вентиляторов.

На плате ASRock H55DE3 используется 5-фазный (4+1) импульсный регулятор напряжения питания процессора, основанный на управляющем четырехфазном PWM-контроллере ST L6716 компании STMicroelectronics. В этом контроллере объединены три MOSFET-драйвера, а кроме того, используется еще один MOSFET-драйвер ST L6741. Данный контроллер поддерживает технологию динамического переключения числа фаз питания (две, три или четыре фазы питания).

Кроме того, на плате присутствует управляющий однофазный PWM-контроллер ST L6716 компании STMicroelectronics с интегрированным MOSFET-драйвером, который, по всей видимости, применяется для организации схемы питания графического контроллера и контроллера памяти, встроенных в процессор.

Возможности по настройке BIOS платы ASRock H55DE3 довольно широки, что типично для всех плат ASRock. Имеется возможность разгонять процессор как путем изменения коэффициента умножения (в диапазоне от 9 до 26 для процессора Intel Core i5-661), так и за счет изменения опорной частоты в диапазоне от 100 до 300 МГц. Память также можно разгонять посредством изменения значения делителя либо опорной частоты.

За счет изменения значения делителя можно установить значение частоты памяти 800, 1066 или 1333 МГц (при опорной частоте 133 МГц).

Естественно, есть возможность изменять тайминги памяти, напряжение питания и многое другое.

Для управления скоростью вращения вентилятором кулера процессора в настройках BIOS предусмотрено меню CPU FAN Setting. Предусмотрен выбор значения параметра CPU FAN Setting как Automatic Mode или Full On. При выборе значения Full On кулер будет всегда вращаться на максимальной скорости независимо от температуры процессора, а при значении Automatic Mode становятся доступными еще два параметра: Target CPU Temperature и Target FAN Speed. К сожалению, описание параметра Target CPU Temperature нигде в документации не приводится. Более того, несмотря на декларируемую возможность изменения этого параметра в диапазоне от 45 до 65 °С, он не меняется - его значение составляет 50 °С.

Параметр Target FAN Speed позволяет выбрать один из девяти режимов работы кулера процессора, которые обозначаются как Level 1, Level 2 и т.д. Об этих режимах работы известно лишь то, что более высокий уровень соответствует более высокой скорости вращения вентилятора кулера процессора.

Естественно было бы предположить, что разница между скоростными режимами заключается в минимальной температуре процессора, по достижении которой начинает изменяться скважность PWM-импульсов.

Однако в ходе тестирования выяснилось, что различные режимы работы кулера никак не зависят от температуры процессора и определяют лишь скважность PWM-импульсов, которая не зависит от температуры процессора. Так, режим Level 1 соответствует скважности 10%, режим Level 2 - 20% и т.д. с шагом в 10%. То есть можно констатировать, что технология интеллектуального управления скоростью вращения вентилятора кулера процессора на плате ASRock H55DE3 вообще не реализована. Попутно заметим, что этот же недостаток свойствен и другим платам AsRock.

В комплекте с платой ASRock H55DE3 поставляется несколько фирменных утилит. В частности, утилита ASRock OC Tuner предназначена для разгона системы в режиме реального времени. Она позволяет изменять частоту системной шины, коэффициент умножения, а также напряжение питания процессора. Кроме того, данная утилита обеспечивает мониторинг системы и изменение скорости вращения вентилятора кулера процессора (путем изменения значения параметра Target FAN Speed).

На плате ASRock H55DE3 размещается всего одна микросхема BIOS и не предусмотрено средств аварийного восстановления BIOS, что, конечно же, делает ее уязвимой, а процедуру ее обновления небезопасной. Сама же процедура перепрошивки BIOS на плате ASRock H55DE3 производится достаточно просто с помощью фирменной технологии ASRock Instant Flash, позволяющей запустить процесс обновления BIOS с флэш-носителя до загрузки системы.

ASUS P7H55-M PRO

Плата ASUS P7H55-M PRO на чипсете Intel H55 Express имеет формфактор microATX и ориентирована на домашние универсальные или мультимедийные ПК.

Для установки модулей памяти на плате предусмотрены четыре DIMM-слота, что позволяет устанавливать до двух модулей памяти DDR3 на каждый канал (в двухканальном режиме работы памяти). Всего плата поддерживает установку до 16 Гбайт памяти (спецификация чипсета), и с ней оптимально использовать два или четыре модуля памяти. При этом производитель заявляет поддержку не только памяти на штатных частотах (DDR3-1333/1066), но и более скоростной памяти вплоть до DDR3-2133. Однако, как мы уже отмечали, возможность применения памяти в режиме разгона зависит не только от самой платы, но и от конкретного экземпляра процессора, в который интегрирован контроллер памяти.

Для установки видеокарты на плате предусмотрен слот PCI Express 2.0 x16, который реализован через 16 линий PCI Express 2.0, поддерживаемых процессорами Lynnfield и Clarkdale. При использовании встроенного в процессор Clarkdale графического ядра подключение монитора возможно по интерфейсам VGA, DVI-D или HDMI, разъемы которых выведены на заднюю планку платы.

Кроме того, на плате имеется еще один слот PCI Express 2.0 x1, который реализован через одну из шести линий PCI Express 2.0, поддерживаемых чипсетом Intel P55 Express. Также на плате ASUS P7H55-M PRO установлены два традиционных слота PCI.

Для подключения дисков на плате ASUS P7H55-M PRO предусмотрено шесть портов SATA II, которые реализованы через встроенный в чипсет Intel HP55 Express контроллер и не поддерживают возможность создания RAID-массивов.

Для подключения разнообразных периферийных устройств на плате ASUS P7H55-M PRO имеется 12 портов USB 2.0 (чипсет Intel H55 Express всего поддерживает 12 портов USB 2.0). Шесть из них выведены на заднюю панель платы, а еще шесть можно вывести на тыльную сторону ПК, подключив соответствующие плашки к трем разъемам на плате (по два порта на одну плашку).

Аудиоподсистема платы ASUS P7H55-M PRO реализована на базе 10-канального аудиокодека Realtek ALC889, обеспечивающего соотношение «сигнал/шум» на уровне 108 и 104 дБ (ADC), а также воспроизведение и запись 24 бит/192 кГц по всем каналам. Соответственно на тыльной стороне материнской платы предусмотрено шесть аудиоразъемов типа mini-jack и один оптический разъем S/PDIF (выход).

На плате также интегрированы гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8112L, который задействует одну линию PCI Express 2.0, и контроллер Winbond W83667HG-A, посредством которого реализованы последовательный порт и порт PS/2. Этот же контроллер отвечает и за мониторинг напряжения питания, и за управление скоростью вращения вентиляторов.

Если посчитать количество интегрированных на плате ASUS P7H55-M PRO контроллеров, использующих линии PCI Express 2.0, а также учесть наличие слота PCI Express 2.0 x1, то получится, что из шести линий, поддерживаемых чипсетом Intel H55 Express, задействуются только три (слот PCI Express 2.0 x1, контроллеры JMicron JMB368 и Realtek RTL8112L), а другие остаются незанятыми.

Система охлаждения платы ASUS P7H55-M PRO достаточно проста: один радиатор установлен на чипсете, а еще один декоративный - на MOSFET-транзисторах регулятора напряжения питания процессора. Причем закрыты радиатором не все MOSFET-транзисторы, а только шесть из 12. Кроме того, на плате имеются два четырехконтактных и один трехконтактный разъем для подключения вентиляторов.

Для настройки режимов управления скоростью вращения вентиляторов в меню BIOS предусмотрено несколько опций. Для задания режима управления скоростью вращения вентилятора кулера процессора прежде всего необходимо указать значение Enable для параметра CPU Q-Fan Control. После этого для вентилятора кулера процессора можно выбрать один из четырех режимов управления (CPU Fan Profile) - Standard, Silent, Turbo или Manual.

При исследовании реализации управления скоростью вращения вентиляторов выяснилось, что для режимов Silent и Standard минимальная скважность управляющих PWM-импульсов составляет 20%. Разница между режимами Silent и Standard заключается в температурном диапазоне, в котором реализуется динамическое изменение скважности PWM-сигнала.

Так, для режима Silent при повышении температуры процессора изменение скважности управляющих PWM-импульсов происходит лишь в диапазоне температур от 53 до 80 °С, то есть вплоть до 53 °С скважность PWM-импульсов не меняется и составляет 21%. При дальнейшем повышении температуры процессора скважность импульсов начинает плавно увеличиваться, достигая 100% при 80 °С. При снижении температуры процессора изменение скважности управляющих PWM-импульсов происходит в температурном диапазоне от 76 до 45 °С, то есть вплоть до 76 °С скважность PWM-импульсов не меняется и составляет 100%, а при дальнейшем уменьшении температуры процессора начинает плавно снижаться, достигая значения в 20% при температуре процессора 45 °С.

Для режима Standard изменение скважности управляющих PWM-импульсов происходит в температурном диапазоне от 45 до 69 °С при увеличении температуры и в диапазоне от 66 до 37 °С при уменьшении температуры.

Для режима Turbo минимальная скважность управляющих PWM-импульсов составляет уже 40%. При увеличении температуры процессора изменение скважности управляющих PWM-импульсов происходит в температурном диапазоне от 40 до 60 °С, а при снижении - от 57 до 35 °С.

При режиме Manual осуществляется ручная настройка скоростного режима работы кулера. В этом режиме нужно задать верхнее значение температуры процессора в диапазоне от 40 до 90 °С и выбрать для него максимальное значение скважности PWM-импульсов в диапазоне от 21 до 100%. В этом случае при превышении температурой процессора установленного верхнего значения скважность PWM-импульсов составит указанное максимальное значение. Затем необходимо выбрать минимальное значение скважности PWM-импульсов в диапазоне от 0 до 100%, соответствующее нижнему значению температуры процессора, которое не изменяется и составляет 40 °С. В этом случае при температуре процессора ниже 40 °С скважность PWM-импульсов будет составлять выбранное минимальное значение. В температурном диапазоне от 40 °С до выбранного верхнего значения скважность PWM-импульсов будет изменяться пропорционально изменению температуры процессора.

Кроме настройки режимов работы двух четырехконтактных вентиляторов через BIOS, имеется возможность программирования скорости вращения вентиляторов через утилиту ASUS AI Suite, поставляемую в комплекте с платой, которая предполагает более тонкую настройку.

Данная утилита дает возможность выбрать один из заданных профилей управления скоростью вращения вентилятора (Silent, Standard, Turbo, Intelligent, Stable), а также создать собственный профиль управления (User). Различные профили отличаются друг от друга как минимальной скважностью PWM-импульсов, так и температурным диапазоном, в котором происходит изменение скважности. В настраиваемом профиле User пользователю предоставляется возможность самому устанавливать минимальную и максимальную скважность PWM-импульсов и задавать температурный диапазон изменения скважности PWM-импульсов и даже скорость изменения скважности PWM-импульсов внутри выбранного температурного диапазона по трем точкам. Единственное ограничение в данном случае заключается в том, что минимальная скважность PWM-импульсов не может быть ниже 21%, а максимальная температура процессора не может превышать 74 °С.

Еще одной особенностью платы ASUS P7H55-M PRO является использование 6-канального (4+2) импульсного регулятора напряжения питания.

Традиционно на платах ASUS для управления всеми фазами питания используется схема, включающая контроллер управления фазами питания EPU2 ASP0800 и 4-фазный PWM-контроллер PEM ASP0801.

Однако на плате ASUS P7H55-M PRO схема регулятора напряжения питания процессора устроена несколько иначе. Для управления всеми фазами питания используется все тот же контроллер EPU2 ASP0800, но в паре с 4-фазным PWM-контроллером RT8857 компании Richtek Technology. В PWM-контроллер RT8857 интегрированы два MOSFET-драйвера, к тому же он поддерживает технологию динамического переключения фаз питания.

Еще два канала питания организованы на базе одноканального PWM-контроллера APW1720.

По всей видимости, четыре фазы питания на базе контроллера RT8857 применяются для организации схемы питания ядер процессора, а еще два канала питания на базе контроллера APW1720 - для организации питания контроллера памяти и встроенного графического контроллера.

В заключение отметим, что на плате ASUS P7H55-M PRO размещается всего одна микросхема BIOS (хотя предусмотрена разводка под установку второй микросхемы). Однако в случае платы ASUS P7H55-M PRO это не проблема. Дело в том, что данная плата поддерживает технологию ASUS CrashFree BIOS 3 резервного восстановления BIOS. Функция ASUS CrashFree BIOS 3 автоматически запускается в случае краха BIOS или несовпадения контрольной суммы после неудачной прошивки. При этом она ищет образ BIOS на CD/DVD-диске, USB флэш-диске или дискете. Если файл на каком-то носителе найден, автоматически запускается процедура восстановления.

Сама же процедура обновления BIOS на плате ASUS P7H55-M PRO очень простая. В принципе, предусмотрены различные способы обновления BIOS (в том числе и с помощью утилиты из-под загруженной операционной системы), но самый простой способ - это обновление BIOS с использованием флэшки и функции EZ Flash 2, встроенной в BIOS. То есть нужно просто войти в меню BIOS и выбрать пункт EZ Flash 2.

Естественно, на плате ASUS P7H55-M PRO реализованы и различные другие фирменные технологии ASUS, а в комплекте прилагаются все необходимые утилиты. В частности, на плате есть всевозможные средства для разгона системы. Так, функция ASUS GPU Boost позволяет разгонять интегрированный в процессор графический контроллер в режиме реального времени путем изменения его частоты и напряжения питания.

Функция ASUS Turbo Key позволяет переопределить кнопку включения компьютера, сделав ее кнопкой разгона системы. После соответствующей настройки при нажатии на кнопку включения система будет автоматически разгоняться без прерывания работы ПК.

Для разгона системы на базе платы ASUS P7H55-M PRO можно также воспользоваться утилитой ASUS TurboV, которая позволяет реализовать разгон в режиме реального времени при загруженной операционной системе и без необходимости перезагрузки ПК.

ECS H55H-CM

Плата ECS H55H-CM, выполненная в формфакторе microATX, может позиционироваться как недорогое решение для универсальных домашних компьютеров среднего уровня или офисных ПК.

Для установки модулей памяти на плате предусмотрены четыре DIMM-слота, что позволяет устанавливать до двух модулей памяти DDR3 на каждый канал (в двухканальном режиме работы памяти). Всего плата поддерживает установку до 16 Гбайт памяти (спецификация чипсета), и с ней оптимально использовать два или четыре модуля памяти. В штатном режиме работы плата рассчитана на память DDR3-1333/1066/800.

Для установки видеокарты на плате предусмотрен слот PCI Express 2.0 x16, который реализован с применением 16 линий PCI Express 2.0, поддерживаемых процессорами Clarkdale и Lynnfield. При использовании встроенного в процессор Clarkdale графического ядра подключение монитора возможно по интерфейсам VGA или HDMI, разъемы которых выведены на заднюю планку платы.

Кроме того, на плате ECS H55H-CM имеются еще два слота PCI Express 2.0 x1, реализованные посредством двух линий PCI Express 2.0, поддерживаемых чипсетом Intel H55 Express, а также один традиционный слот PCI.

Для подключения жестких дисков и оптических приводов на плате ECS H55H-CM предусмотрены шесть портов SATA II, которые реализованы с использованием интегрированного в чипсет Intel Р55 Express контроллера и не поддерживают возможность создания RAID-массивов.

Для подключения разнообразных периферийных устройств на плате имеется 12 портов USB 2.0. Шесть из них выведены на заднюю панель платы, а оставшиеся шесть можно вывести на тыльную сторону ПК, подключив соответствующие плашки к трем разъемам на плате (по два порта на каждую).

Также на плате есть гигабитный сетевой контроллер Intel 82578DC, что позволяет подключать ПК на базе данной платы к сегменту локальной сети для выхода в Интернет.

Аудиоподсистема платы ECS H55H-CM построена на базе шестиканального аудиокодека Realtek ALC662, а на задней планке платы установлены три аудиоразъема типа mini-jack.

Кроме того, на плате имеются разъемы для подключения двух последовательных портов, которые реализованы на двух чипах UTC 75232L.

Также на плате присутствует разъем для подключения 3,5-дюймового флопповода, а на заднюю планку платы выведен параллельный порт. Отметим, что и параллельный, и последовательные порты, и разъем для подключения 3,5-дюймового флопповода уже практически не используются в домашних ПК и могут быть востребованы разве что в офисных компьютерах, да и то в редких случаях.

Система охлаждения платы включает всего один радиатор на чипсете Intel Н55 Express.

Кроме того, на плате имеется четырехконтактный разъем для подключения вентилятора кулера процессора и трехконтактный - для подключения дополнительного вентилятора корпуса.

На плате ECS H55H-CM используется 5-фазный (4+1) импульсный регулятор напряжения питания процессора. Регулятор напряжения питания процессора основан на управляющем 4-фазном PWM-контроллере NCP5395T компании ON Semiconductor, объединяющем в себе также MOSFET-драйверы. Данный контроллер поддерживает технологию динамического переключения числа фаз питания (две, три или четыре фазы питания).

Кроме того, на плате присутствует управляющий однофазный PWM-контроллер NCP5380 с интегрированным MOSFET-драйвером, который, по всей видимости, служит для организации схемы питания графического контроллера, встроенного в процессор и, возможно, контроллера памяти.

Как видите, схемы питания процессора на платах ECS H55H-CM и Intel DH55TC аналогичны. Да и вообще по своим функциональным возможностям плата ECS H55H-CM очень напоминает плату Intel DH55TC.

Что касается функциональности BIOS на плате ECS H55H-CM, то ее разгонные возможности весьма ограничены. Можно, например, менять частоту системной шины и коэффициент умножения тактовой частоты процессора (в диапазоне от 9 до 25 для процессора Intel Core i5-661), однако нельзя изменять напряжение питания. То же самое касается и памяти. Можно устанавливать значение частоты памяти путем изменения делителя (800, 1066, 1333 или 1600 МГц при частоте системной шины 133 МГц), а также менять тайминги памяти, однако нельзя менять напряжение питания памяти.

Для управления скоростью вращения вентилятора кулера процессора в настройках BIOS предусмотрено меню Smart Fan Function с возможностью детальной настройки скоростного режима кулера процессора.

При задании значения параметра CPU SMART FAN Control равным Enable можно выбрать один из трех (Quite, Silent, Normal) предустановленных режимов работы кулера процессора или же настроить режим работы кулера вручную. Для каждого из трех скоростных режимов работы кулера заданы следующие параметры:

• CPU SMART Fan start PWM;
• SMART Fan start PWM TEMP (-);
• Delta T;
• SMART Fan Slope PWM Value.

При настройке скоростного режима работы кулера вручную требуется установить значение каждого из названных параметров. Увы, но их значения нигде не комментируются, что, конечно же, затрудняет самостоятельную настройку режима работы кулера. Только вооружившись осциллографом и утилитой для тестирования кулеров, мы смогли понять смысл указанных параметров.

Параметр CPU SMART Fan start PWM задает минимальную скважность управляющих PWM-импульсов для вентилятора кулера процессора.

Параметр SMART Fan start PWM TEMP (-) определяет разницу между текущей и критической температурой процессора, по достижении которой начинает изменяться скважность PWM-импульсов.

Параметр SMART Fan Slope PWM Value задает скорость изменения скважности PWM-импульсов - на сколько процентов изменяется скважность PWM-импульсов при изменении температуры процессора на 1 °С.

Единственный параметр, который мы так и не смогли идентифицировать, - это Delta T. Впрочем, невзирая на это, поэкспериментировав с различными вариантами настройки скоростного режима кулера процессора, мы сделали вывод, что данная реализация системы управления скоростью вращения кулера является очень эффективной и позволяет создавать как очень тихие ПК, так и производительные компьютеры с эффективной системой охлаждения процессора.

В заключение отметим, что в комплекте с платой ECS P55H-A поставляется утилита eJIFFY, которая представляет собой урезанный вариант Linux-подобной операционной системы. Данная утилита инсталлируется на жесткий диск ПК и при загрузке компьютера позволяет быстро загрузить не полноценную операционную систему, а ее облегченный вариант и получить из-под нее быстрый доступ к некоторым приложениям. Собственно, идея не нова, и компанией ASUS она используется уже давно. Преимущество данного решения заключается лишь в скорости загрузки урезанной версии операционной системы, а вот востребованность данного решения весьма сомнительна. Кроме того, стоит учесть, что Linux-подобная операционная система имеет только английский интерфейс.

Отметим также, что на плате ECS H55H-CM, как и на плате Intel DH55TC, применяется всего одна микросхема BIOS и не предусмотрено средств аварийного восстановления BIOS, что, конечно же, делает ее уязвимой, а процедуру ее обновления небезопасной. При этом данная процедура на всех платах ECS довольно сложная. Прежде нужно скачать утилиту для перепрошивки BIOS с сайта производителя. Причем под каждый тип BIOS (AMI, AFU, AWARD) используется своя версия утилиты. Перепрошивка BIOS возможна как из-под операционной системы Windows, так и с помощью загрузочного носителя с операционной системой DOS, и под каждый вариант перепрошивки используется своя версия утилиты. Приступать к самой процедуре перепрошивки BIOS можно, только изучив инструкцию. В общем всё сложно и небезопасно.

Gigabyte GA-H55M-UD2H

Плата Gigabyte H55M-UD2H на чипсете Intel H55 Express может позиционироваться как плата для недорогих домашних универсальных или мультимедийных ПК. Она выполнена в формате microATX и может разместиться в компактном мультимедийном корпусе.

Для установки модулей памяти на плате предусмотрены четыре DIMM-слота, что позволяет устанавливать до двух модулей памяти DDR3 на каждый канал (в двухканальном режиме работы памяти). Всего плата поддерживает установку до 16 Гбайт памяти (спецификация чипсета), и с ней оптимально использовать два или четыре модуля памяти. В штатном режиме работы плата рассчитана на память DDR3-1333/1066/800, а в режиме разгона поддерживает и память DDR3-1666.

В случае применения встроенного в процессор Clarkdale графического ядра подключение монитора возможно по интерфейсам VGA, DVI-D, HDMI или DisplayPort.

Для установки дискретной видеокарты на плате предусмотрен один слот PCI Express 2.0 x16, который реализован через 16 линий PCI Express 2.0, поддерживаемых процессорами Clarkdale и Lynnfield.

Кроме того, на плате имеется еще один слот формфактора PCI Express 2.0 x16, который реализован через четыре линии PCI Express 2.0, поддерживаемые чипсетом Intel H55 Express, и работает на скорости x4. Формально его можно использовать для установки второй дискретной видеокарты, причем в случае применения видеокарт на графических процессорах ATI заявлена поддержка режима ATI CrossFire. Однако целесообразность такого решения довольно сомнительна. Во-первых, плата Gigabyte H55M-UD2H - это отнюдь не игровое решение. Во-вторых, нужно учитывать, что второй слот с формфактором PCI Express 2.0 x16 работает на скорости x4, а связь между двумя видеокартами будет происходить по шине DMI, связывающей чипсет с процессором, что, конечно же, негативным образом отразится на режиме ATI CrossFire, а потому наличие двух слотов PCI Express 2.0 x16 на плате Gigabyte H55M-UD2H - это скорее маркетинговый ход, нежели востребованная необходимость.

Для установки дополнительных карт расширения на плате также присутствуют еще два традиционных слота PCI 2.2.

Для подключения жестких дисков и оптических приводов на плате Gigabyte H55M-UD2H предусмотрены шесть портов SATA II, реализованных через контроллер, интегрированный в чипсет Intel H55 Express. Напомним, что этот SATA-контроллер не поддерживает возможность создания RAID-массивов.

Пять портов SATA II предназначены для подключения внутренних жестких дисков и оптических приводов, а один порт выполнен в разъеме eSATA и выведен на заднюю панель платы.

Также на плате интегрирован контроллер JMicron JMB368, посредством которого реализован IDE-разъем (интерфейс ATA-133/100/66/33). Его можно использовать для подключения оптических приводов или жестких дисков с этим устаревшим интерфейсом.

Кроме того, на плате интегрирован и контроллер iTE IT8720, посредством которого реализован разъем для подключения 3,5-дюймового флопповода, а также последовательный порт и порт PS/2. Этот же контроллер отвечает и за мониторинг напряжения питания, и за управление скоростью вращения вентиляторов.

Для подключения разнообразных периферийных устройств на плате Gigabyte H55M-UD2H реализовано 12 портов USB 2.0, шесть из которых выведены на заднюю панель платы, а оставшиеся шесть можно вывести на тыльную стороны ПК, подключив соответствующие плашки к трем разъемам на плате (по два порта на каждую).

Также на плате присутствует FireWire-контроллер T.I. TSB43AB23, посредством которого реализованы два порта IEEE-1394а, один из которых выведен на заднюю панель платы, а для подключения второго предусмотрен соответствующий разъем.

Аудиоподсистема этой материнской платы реализована на базе 10-канального (7.1+2) аудиокодека Realtek ALC889. Соответственно на тыльной стороне материнской платы расположены шесть аудиоразъемов типа mini-jack и оптический разъем S/PDIF (выход), а на самой плате - разъемы S/PDIF-вход и S/PDIF-выход.

Кроме того, на плате интегрирован гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8111D.

Если посчитать количество интегрированных на плате Gigabyte H55M-UD2H контроллеров, использующих линии PCI Express 2.0, а также учесть наличие слота PCI Express 2.0 x4 (в формфакторе PCI Express 2.0 x16), то мы получим, что используются все шесть линий PCI Express 2.0, поддерживаемых чипсетом Intel H55 Express. Четыре из них служат для организации слота PCI Express 2.0 x4 (в формфакторе PCI Express 2.0 x16), а еще две - для подключения контроллеров JMicron JMB368 и Realtek RTL8111D. Все остальные контроллеры, интегрированные на плате, не применяют шину PCI Express.

Система охлаждения платы Gigabyte H55M-UD2H очень простая и состоит из одного радиатора на чипсете Intel H55 Express.

Для подключения вентиляторов на плате Gigabyte H55M-UD2H предусмотрено два четырехконтактных разъема, один из которых предназначен для подключения кулера процессора, а второй - для подключения дополнительного корпусного вентилятора.

В документации к плате Gigabyte H55M-UD2H, к сожалению, ничего не говорится об организации системы питания процессора. А разобраться в схеме применяемого импульсного регулятора напряжения питания оказалось весьма непросто. Детальный осмотр платы позволяет сделать следующее предположение. Для питания ядер процессора используется 4-фазный импульсный регулятор напряжения питания, построенный на базе управляющей микросхемы Intersil ISL6334 в сочетании с тремя MOSFET-драйверами Intersil ISL6612 и одним драйвером Intersil ISL6622. Отметим, что контроллер Intersil ISL6334 поддерживает технологию динамического переключения фаз питания для оптимизации КПД регулятора напряжения.

Кроме того, на плате имеются еще два управляющих контроллера: Intersil ISL6322G и Intersil ISL6314, первый из которых является двухфазным с интегрированными MOSFET-драйверами, а второй однофазным с интегрированным MOSFET-драйвером. По всей видимости, один из них используется в схеме питания контроллера памяти, встроенного в процессор, а второй - в схеме питания графического ядра.

Возможности по настройке BIOS платы Gigabyte H55M-UD2H довольно функциональны, что типично для всех плат Gigabyte. Имеется возможность разгонять процессор как путем изменения коэффициента умножения (в диапазоне от 9 до 26 для процессора Intel Core i5-661), так и за счет изменения опорной частоты (в диапазоне от 100 до 600 МГц). Память также можно разгонять путем изменения значения делителя либо опорной частоты. Естественно, имеется возможность изменять тайминги памяти, напряжение питания и многое другое.

К плате Gigabyte H55M-UD2H поставляется фирменная утилита Easy Tune 6, предназначенная для разгона компонентов системы. С ее помощью можно разгонять процессор, память и дискретную видеокарту. Разгон процессора производится путем изменения частоты системной шины в диапазоне от 100 до 333 МГц с шагом в 1 МГц. Также можно менять частоту памяти, причем диапазон изменения частоты памяти зависит от установленного значения частоты системной шины. Кроме того, можно менять частоту шины PCI Express в диапазоне от 89 до 150 МГц с шагом в 1 МГц, а также напряжение питания различных компонентов системы. В общем данная утилита по своим функциональным возможностям во многом повторяет возможности BIOS по разгону системы, но ее использование не требует каждый раз перезагружать систему. Единственное, чего не позволяет утилита Easy Tune 6 - это изменять тайминги памяти, а также разгонять встроенный в процессор графический контроллер. К преимуществам данной утилиты можно отнести возможность сохранения созданных профилей разгона и, при необходимости, их загрузки.

Еще одним неоспоримым преимуществом данной утилиты является возможность настройки скоростного режима работы вентилятора кулера процессора. Для управления его скоростью вращения в настройках BIOS платы предусмотрена опция CPU Smart Fan Control. При выборе значения Enable данной опции реализуется динамическое изменение скорости вращения вентилятора кулера процессора в зависимости от его текущей температуры. Правда, каких-либо настроек скоростного режима вентилятора в данном случае не предусмотрено.

С помощью же утилиты Easy Tune 6 можно задать соответствие между температурным диапазоном процессора и диапазоном изменения скважности PWM-импульсов. Минимальную скважность PWM-импульсов можно задать равной 10% и привязать ее к некоторому значению температуры процессора. То есть при значении температуры процессора менее установленного скважность PWM-импульсов будет составлять 10%. Аналогично максимальную скважность PWM-импульсов можно задать равной 100% и привязать к некоторому значению температуры процессора так, что при температуре, превышающей установленное значение, скважность PWM-импульсов будет составлять 100%. Ну а при температуре процессора в диапазоне между двумя заданными значениями скважность PWM-импульсов будет изменяться пропорционально изменению температуры.

Вообще, следует отметить, что реализация управления скоростью вращения вентилятора через утилиту Easy Tune 6 очень удачная и функциональная. Она позволяет настраивать кулеры как для тихих мультимедийных ПК, так и для разогнанных компьютеров.

Также отметим, что на плате Gigabyte H55M-UD2H размещаются две микросхемы BIOS (фирменная технология DualBIOS), то есть предусмотрены основная и резервная микросхемы BIOS. В штатном режиме работы используется основная BIOS, однако в случае аварийной ситуации (когда прошита некорретная BIOS или в ходе перепрошивки произошел сбой) задействуется резервная BIOS, автоматически копируемая в микросхему основной. Таким образом, BIOS на плате Gigabyte H55M-UD2H практически невозможно «убить», ну а процедура перепрошивки BIOS осуществляется очень просто с помощью фирменных утилит Gigabyte или даже специальной опции BIOS.

Intel DH55TC

Плату Intel DH55TC, выполненную в формфакторе microATX, вполне можно позиционировать как плату для массового рынка недорогих домашних ПК или как плату для корпоративного сегмента рынка.

Для установки модулей памяти на плате предусмотрено четыре DIMM-слота. Всего плата поддерживает до 16 Гбайт памяти (спецификация чипсета). В штатном режиме работы она рассчитана на память DDR3-1333/1066.

Для установки видеокарты на плате предусмотрен слот PCI Express 2.0 x16, который реализован с использованием 16 линий PCI Express 2.0, поддерживаемых процессорами Clarkdale и Lynnfield. В случае применения встроенного в процессор Clarkdale графического ядра подключение монитора возможно по интерфейсам VGA, DVI-D или HDMI.

Кроме того, на плате Intel DH55TC установлены еще два слота PCI Express 2.0 x1 и один традиционный слот PCI.

Для подключения жестких дисков и оптических приводов на плате Intel DH55TC имеется шесть портов SATA II, реализованных с помощью интегрированного в чипсет Intel Р55 Express контроллера и не поддерживающих возможность создания RAID-массивов.

Для подключения разнообразных периферийных устройств на плате имеется 12 портов USB 2.0, шесть из которых выведены на заднюю панель платы, а другие можно вывести на тыльную сторону ПК, подключив соответствующие плашки к трем разъемам на плате (по два порта на каждую).

Также на плате имеется гигабитный сетевой контроллер Intel 82578DC, что позволяет подключать ПК на базе данной платы к сегменту локальной сети для выхода в Интернет.

Аудиоподсистема платы Intel DH55TC построена на базе аудиокодека Realtek ALC888 с поддержкой восьмиканального (5.1+2) звука, а на задней планке платы есть три аудиоразъема типа mini-jack.

Кроме того, на плате имеются разъемы для подключения последовательного и параллельного портов, которые реализованы на базе многофункциональной микросхемы ввода-вывода Winbond W83627DHG.

Заметим, что помимо поддержки последовательных и параллельных портов микросхема Winbond W83627DHG позволяет контролировать напряжение питания и осуществлять управление скоростью вращения вентиляторов, однако на плате Intel DH55TC для управления скоростью вращения вентиляторов используется технология Intel QST.

Система охлаждения платы реализована довольно просто и состоит всего из одного радиатора на чипсете Intel Н55 Express. Кроме того, на плате есть три четырехконтактных разъема для подключения вентиляторов, один из которых предназначен для подключения кулера процессора.

На плате Intel DH55TC используется 5-фазный импульсный регулятор напряжения. Регулятор напряжения питания процессора основан на управляющем 4-фазном PWM-контроллере NCP5395T компании ON Semiconductor, объединяющем в себе также MOSFET-драйверы. Данный контроллер поддерживает технологию динамического переключения числа фаз питания (две, три или четыре фазы питания). Кроме того, на плате присутствует управляющий однофазный PWM-контроллер NCP5380 с интегрированным MOSFET-драйвером, который, по всей видимости, используется для организации схемы питания графического контроллера, встроенного в процессор, и, возможно, контроллера памяти.

Что касается возможностей по настройке BIOS платы Intel DH55TC, то их практически нет. Фактически на плате используется такая же по своим возможностям BIOS, как и на обычных ноутбуках. BIOS платы Intel DH55TC не предусматривает настройку режима управления скоростью вращения вентилятора, а также разгон процессора и оперативной памяти. Сразу оговоримся, что речь идет о BIOS версии TCIBX10H.86A.0023. Чтобы убедиться в том, что проблема касается только конкретной версии BIOS, мы решили ее обновить, а заодно проверить, насколько просто реализуется операция перепрошивки BIOS на плате Intel DH55TC.

На сайте производителя можно скачать новую версию BIOS, интегрированную с утилитой по ее установке. Собственно, процедура перепрошивки очень простая: запускаем утилиту перепрошивки BIOS из-под операционной системы Windows 7 и просто ждем результата. Компьютер должен сам перезагрузиться и начать процедуру перепрошивки. Однако на последнем этапе нас ждало полное разочарование. Несмотря на сообщение об успешном завершении процедуры перепрошивки BIOS, с новой версией BIOS плата перестала загружаться вообще. Увы, но дальнейшее ее тестирование стало невозможным. Отметим, что на плате Intel DH55TC отсутствует копия BIOS и не предусмотрено каких-либо средств для аварийного восстановления BIOS (для плат других производителей уже давно существуют различные средства для аварийного восстановления BIOS). Так что в случае неудачной перепрошивки BIOS реанимировать эту плату своими силами будет невозможно, что является одним из наиболее серьезных ее недостатков.

MSI H55M-E33

Плату MSI H55M-E33 можно позиционировать как плату, ориентированную на массовый сегмент универсальных домашних или мультимедийных ПК. Как и большинство плат на чипсете Intel H55 Express, она выполнена в формфакторе microATX.

Для установки модулей памяти на плате предусмотрено четыре DIMM-слота. Всего она поддерживает до 16 Гбайт памяти (спецификация чипсета). В штатном режиме работы плата рассчитана на память DDR3-1333/1066/800, а в режиме разгона поддерживается и память DDR3-1600.

Для установки видеокарты на плате предусмотрен слот PCI Express 2.0 x16, который реализован с применением 16 линий PCI Express 2.0, поддерживаемых процессорами Lynnfield и Clarkdale. В случае использования встроенного в процессор Clarkdale графического ядра подключение монитора возможно по интерфейсам VGA, DVI-D и HDMI, разъемы которых выведены на заднюю планку платы.

Кроме того, на плате имеются еще два слота PCI Express 2.0 x1, которые реализованы через две из шести линий PCI Express 2.0, поддерживаемых чипсетом Intel H55 Express. Также на плате MSI H55M-E33 есть традиционный слот PCI.

Для подключения дисков на плате MSI H55M-E33 предусмотрено шесть портов SATA II, которые реализованы через встроенный в чипсет Intel HP55 Express контроллер и не поддерживают возможность создания RAID-массивов.

Также на плате интегрирован контроллер JMicron JMB368, посредством которого реализован IDE-разъем (интерфейс ATA-133/100/66/33), который может служить для подключения оптических приводов или жестких дисков с этим устаревшим интерфейсом.

Для подключения разнообразных периферийных устройств на плате MSI H55M-E33 имеются 12 портов USB 2.0, шесть из которых выведены на заднюю панель платы, а остальные можно вывести на тыльную сторону ПК, подключив соответствующие плашки к трем разъемам на плате (по два порта на одну плашку).

Аудиоподсистема платы реализована на базе 10-канального (7.1+2) аудиокодека Realtek ALC889. Соответственно на тыльной стороне материнской платы имеются шесть аудиоразъемов типа mini-jack.

На плате также присутствует гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL 8111DL для подключения ПК к сегменту локальной сети (например, для выхода в Интернет).

Кроме того, плата имеет два разъема для подключения последовательных портов и разъем для подключения параллельного порта. Эти порты реализованы через чип Fintek F71889F, который также отвечает за мониторинг напряжений и управление скоростью вращения вентиляторов.

Отметим, что из шести линий PCI Express 2.0, поддерживаемых чипсетом Intel H55 Express, на плате используются только три: две линии для двух слотов PCI Express 2.0 x1, а еще одна - для контроллера Realtek RTL 8111DL.

Система охлаждения платы реализована на базе миниатюрного радиатора, установленного на чипсете Intel P55 Express. Кроме того, на плате имеются два трехконтактных (SYS_FAN1, SYS_FAN2) и один четырехконтактный (CPU_FAN) разъемы для подключения вентиляторов. Четырехконтактный предназначен для подключения вентилятора кулера процессора, а трехконтактные - для дополнительных вентиляторов.

Импульсный регулятор напряжения питания процессора на плате MSI H55M-E33 нетрадиционен для плат MSI. Как правило, на платах MSI используется регулятор напряжения питания, выполненный по технологии DrMOS, предусматривающей объединение двух MOSFET-транзисторов и микросхемы драйвера переключения этих транзисторов в пределах одной DrMOS-микросхемы (отсюда и название этой технологии: DrMOS означает Driver+MOSFET). Однако на плате MSI H55M-E33 пятифазный (4+1) регулятор напряжения питания процессора выполнен по традиционной схеме.

Регулятор напряжения питания процессора основан на управляющем 4-фазном контроллере uP6206 компании uPI Semiconductor с интегрированными MOSFET-драйверами. Данный контроллер поддерживает технологию динамического переключения числа фаз питания.

Кроме того, на плате присутствует управляющий однофазный PWM-контроллер ISL8314 компании Intersil с интегрированным MOSFET-драйвером, который, по всей видимости, используется для организации схемы питания графического контроллера и контроллера памяти, встроенных в процессор.

Естественно, четырехфазный регулятор напряжения питания процессора поддерживает технологию APS (Active Phase Switching - активное переключение фаз), что позволяет минимизировать энергопотребление системы за счет динамического переключения числа активных фаз в зависимости от текущей загрузки процессора.

Что касается особенностей BIOS платы MSI H55M-E33, то стоит обратить внимание на два обстоятельства. Во-первых, на плате в BIOS предусмотрены различные средства для разгона системы, а во-вторых, возможна тонкая настройка скоростного режима работы вентилятора кулера процессора.

В частности, BIOS платы MSI H55M-E33 позволяет разгонять процессор не только традиционным способом путем изменения частоты системной шины, но и в полуавтоматическом режиме, когда задается начальная частота системной шины, желаемая максимальная частота системной шины и количество ступеней разгона системной шины. В этом случае при старте системы автоматически будет разгоняться частота системной шины от заданного начального до максимально возможного значения (не превышающего установленной максимальной частоты).

Еще одна возможность разгона процессора, предусмотренная в BIOS, - это режим полностью автоматического разгона частоты системной шины, когда при загрузке системы автоматически определяется и устанавливается максимально возможная частота системной шины.

Вообще, нужно отметить, что по возможностям разгона плата MSI H55M-E33 не имеет себе равных - всё очень функционально и продуманно.

Для управления скоростью вращения трехконтактных вентиляторов в настройках BIOS можно задавать следующие значения напряжения питания: 100% (12 В), 75% (9 В) и 50% (6 В). Настройка скорости вращения вентилятора кулера процессора производится следующим образом. В BIOS платы указывается пороговое значение температуры (CPU Smart Fan Target), по достижении которого скорость вращения вентилятора будет возрастать от минимального до максимального значения. Пороговое значение температуры может быть выбрано в диапазоне от 40 до 70 °C с шагом в 5 °C. Кроме того, имеется возможность задать минимальную скорость вращения вентилятора (CPU Min. FAN Speed) в процентах в диапазоне от 0 до 87,5% с шагом 12,5%.

В ходе тестирования платы выяснилось, что минимальная скорость вращения вентилятора, задаваемая в процентах, это не что иное, как скважность управляющих PWM-импульсов, подаваемых на вентилятор.

В комплекте к плате MSI H55M-E33 поставляется диск cо всеми необходимыми драйверами и фирменными утилитами. В частности, утилита MSI Control Center позволяет отслеживать состояние системы (напряжение питания, скорость вращения вентиляторов, тактовую частоту процессора и т.д.), а также в режиме реального времени (без перезагрузки операционной системы) изменять частоту системной шины и напряжение питания различных компонентов системной платы.

В заключение отметим, что на плате MSI H55M-E33 размещается всего одна микросхема BIOS, так что процесс обновления BIOS небезопасен. Процедура перепрошивки BIOS производится очень просто - через опцию M-Flash, доступ к которой можно получить через BIOS. Данная опция позволяет перепрошивать BIOS с помощью флэш-носителей. Кроме того, можно воспользоваться утилитой MSI Live Update, которая дает возможность проверять наличие новых версий BIOS через Интернет на сайте технической поддержки, закачивать их и обновлять при загруженной операционной системе. Также данная утилита позволяет проверять наличие новых версий драйверов, что очень удобно.

Biostar TH55XE

Плата Biostar TH55XE на чипсете Intel H55 Express выполнена в формфакторе microATX и относится к серии T-Series плат Biostar, предназначенных для производительных массовых ПК.

Для установки модулей памяти на плате предусмотрено четыре DIMM-слота, что позволяет устанавливать до двух модулей памяти DDR3 на каждый канал (в двухканальном режиме работы памяти). Всего плата поддерживает установку до 16 Гбайт памяти (спецификация чипсета), и с ней оптимально использовать два или четыре модуля памяти. В штатном режиме работы плата рассчитана на память DDR3-1333/1066/800, а в режиме разгона поддерживает также память DDR3-1600/2000.

Для установки дискретной видеокарты на плате предусмотрен слот PCI Express 2.0 x16, который реализован через 16 линий PCI Express 2.0, поддерживаемых процессорами Lynnfield и Clarkdale.

В случае применения встроенного в процессор Clarkdale графического ядра подключение монитора возможно по интерфейсам VGA, DVI-D или HDMI, разъемы которых выведены на заднюю планку платы.

Кроме того, на плате имеется слот PCI Express 2.0 x4, который реализован через четыре из шести линий PCI Express 2.0, поддерживаемых чипсетом Intel H55 Express. Также на плате Biostar TH55XE есть два традиционных слота PCI.

Для подключения дисков на плате Biostar TH55XE предусмотрены пять портов SATA II и один порт eSATA (используется для подключения внешних дисков), которые реализованы через встроенный в чипсет Intel HP55 Express контроллер и не поддерживают возможность создания RAID-массивов.

Также на плате интегрирован контроллер JMicron JMB368, посредством которого реализован IDE-разъем (интерфейс ATA-133/100/66/33), который может служить для подключения оптических приводов или жестких дисков с этим интерфейсом.

Для подключения разнообразных периферийных устройств на плате Biostar TH55XE реализовано десять портов USB 2.0, четыре из которых выведены на заднюю панель платы, а остальные можно вывести на тыльную сторону ПК, подключив соответствующие плашки к трем разъемам на плате (по два порта на каждую).

Также на плате присутствует FireWire-контроллер LSI FW322, посредством которого реализованы два порта IEEE-1394а, один из которых выведен на заднюю панель платы, а для подключения другого предусмотрен соответствующий разъем.

Аудиоподсистема этой материнской платы основана на 10-канальном (7.1+2) аудиокодеке Realtek ALC888, а на задней панели материнской платы имеются шесть аудиоразъемов типа mini-jack. Кроме того, на самой плате установлен разъем S/PDIF (выход) для подключения коаксиального порта, а на заднюю планку платы выведен оптический разъем S/PDIF.

На плате также интегрирован гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8111DL. Кроме того, имеются разъемы для подключения последовательного и параллельного портов. Эти порты реализованы через чип ITE IT8721F, который также отвечает за мониторинг напряжений и управление скоростью вращения вентиляторов.

Отметим, что из шести линий PCI Express 2.0, поддерживаемых чипсетом Intel H55 Express, на плате используются только пять: четыре - для слота PCI Express 2.0 x4 и одна - для контроллера Realtek RTL 8111DL.

Система охлаждения платы Biostar TH55XE состоит из трех не связанных друг с другом радиаторов. Два радиатора используются для охлаждения MOSFET-транзисторов регулятора напряжения питания процессора, расположенных около процессорного разъема LGA 1156, а еще один устанавливается на чипсет Intel H55 Express.

Для подключения вентиляторов на плате Biostar TH55XE предусмотрено два трехконтактных и один четырехконтактный разъемы. Четырехконтактный служит для подключения вентилятора кулера процессора, а трехконтактные - для дополнительных вентиляторов, устанавливаемых в корпусе ПК.

Импульсный регулятор напряжения питания процессора на плате Biostar TH55XE является шестиканальным (4+2). Для питания ядер процессора применяется 4-фазный регулятор напряжения на базе управляющего 4-фазного контроллера uP6219 компании uPI Semiconductor с тремя интегрированными MOSFET-драйверами и одним внешним MOSFET-драйвером uP6281.

Кроме того, на плате имеется еще один регулятор напряжения на базе двухфазного контроллера uP6203 с двумя интегрированными MOSFET-драйверами, который используется для организации питания встроенного в процессор контроллера памяти и графического ядра.

Отметим, что 4-фазный контроллер uP6219 поддерживает технологию динамического переключения фаз питания для оптимизации КПД регулятора напряжения и соответственно снижения его энергопотребления.

Теперь рассмотрим особенности настройки BIOS на плате Biostar TH55XE. В настройках BIOS для управления скоростью вращения вентилятора предусмотрена опция Smart Fan Configuration. Нужно отметить, что реализация управления скоростью вращения вентилятора на плате Biostar TH55XE точно такая же, как и на других платах Biostar (такую схему реализации мы уже встречали, например, на плате Biostar TPOWER I55). Однако если на плате Biostar TPOWER I55 управление кулером фактически не работало, то на плате Biostar TH55XE всё функционирует должным образом.

В меню Smart Fan Configuration можно разрешить или запретить использование управления скоростью вращения вентилятора кулера процессора. Для того чтобы разрешить использование данной функции, необходимо задать параметру CPU Smart FAN значение Auto. Далее необходимо осуществить процедуру калибровки кулера (Smart Fan Calibration) и выбрать один из трех профилей управления (Control Mode): Performance, Quite или Manual.

Как выяснилось в ходе тестирования, режимы Performance и Quite - это вообще одно и то же. В этих режимах при разнице между критической и текущей температурой процессора более 55 °С скважность управляющих PWM-импульсов равна нулю. Как только разница между критической и текущей температурой процессора становится менее 55 °С, скважность WPM-импульсов начинает возрастать от 20% пропорционально уменьшению разницы между критической и текущей температурой процессора, достигая значения в 100% при разнице, равной 5 °С.

При выборе режима Manual (режим ручной настройки) дополнительно возникают четыре параметра настройки:

• FAN Ctrl OFF (°С);
• FAN Ctrl ON (°С);
• Fan Ctrl Start value;
• Fan Ctrl Sensitive.

Для всех этих параметров (кроме параметра Fan Ctrl Start) допустимы значения в диапазоне от 1 до 127.

Разобраться в значении всех указанных параметров оказалось не так-то просто, и руководство пользователя здесь не поможет. К примеру, как следует из описания в руководстве пользователя, параметр FAN Ctrl OFF задает значение температуры процессора, ниже которого отключается PWM-контроль и вентилятор кулера процессора вращается на минимальной скорости. Параметр FAN Ctrl ON задает значение температуры процессора, при которой включается PWM-контроль скорости вращения вентилятора кулера процессора. Параметр Fan Ctrl Start value устанавливает начальную скорость вращения вентилятора кулера процессора, а параметр Fan Ctrl Sensitive задает темп изменения скорости вращения вентилятора кулера процессора. В этом описании значений параметров настройки скоростного режима вентилятора кулера процессора есть масса нелогичных и непонятных вещей. Например, если FAN Ctrl OFF задает значение температуры процессора, ниже которой отключается PWM-контроль, а FAN Ctrl ON - значение температуры процессора, при которой включается PWM-контроль, то возникает вопрос, почему они не совпадают и что будет, если установить FAN Ctrl OFF равным 40 °С, а FAN Ctrl ON - 50 °С?

Так же непонятно значение параметра Fan Ctrl Start value. Если это начальная скорость вращения вентилятора, то в чем она измеряется? Логично было бы предположить, что начальная скорость вращения вентилятора задается скважностью PWM-импульсов, однако диапазон возможных значений данного параметра составляет от 1 до 255, а скважность не может превышать 100%.

Кроме того, не ясно, в каких единицах задается темп изменения скорости вращения вентилятора (по всей видимости, этот параметр определяет скорость изменения скважности PWM-импульсов).

Только вооружившись осциллографом и поэкспериментировав с различными вариантами настроек ручного режима управления скоростью вращения вентилятора кулера процессора, мы смогли разобраться в назначении указанных параметров. Прежде всего нужно отметить, что единицы измерения всех указанных параметров являются безразмерными и условными. К примеру, параметры FAN Ctrl OFF и FAN Ctrl ON, для которых допустимы значения в интервале от 1 до 127, действительно задают некоторые значения температуры процессора, однако отнюдь не в градусах Цельсия (°С), а в некоторых условных единицах, и как эти условные единицы связаны с реальной температурой процессора, понять не представляется возможным.

Как выяснилось, параметр FAN Ctrl OFF задает значение температуры процессора, ниже которой отключается PWM-контроль, то есть скважность PWM-импульсов равна 0.

В диапазоне температуры процессора от FAN Ctrl OFF до FAN Ctrl ON скважность PWM-импульсов соответствует значению, указанному в параметре Fan Ctrl Start value, а как только температура процессора становится выше значения FAN Ctrl ON, скважность PWM-импульсов увеличивается от значения Fan Ctrl Start value пропорционально изменению температуры процессора со скоростью, определяемой значением параметра Fan Ctrl Sensitive.

Проблема ручной настройки скорости вращения кулера на плате Biostar TH55XE заключается в том, что, не имея под рукой осциллографа, настроить этот режим невозможно, поскольку значения всех параметров настройки задаются в безразмерных условных единицах. Увы, но единственное, что остается делать пользователю в таком случае, - это использовать режимы Performance или Quite (что одно и то же).

Если говорить о возможностях BIOS платы Biostar TH55XE по разгону, то они довольно типичны. Можно разгонять процессор как путем изменения коэффициента умножения (в диапазоне от 9 до 26 для процессора Intel Core i5-661), так и за счет изменения опорной частоты (в диапазоне от 100 до 800 МГц). Память также можно разгонять изменением значения делителя (DDR3-800/1066/1333) либо опорной частоты. Естественно, имеется возможность изменять тайминги памяти, напряжение питания и многое другое.

Кроме того, для начинающих пользователей предусмотрен режим автоматического разгона (Automate OverClock). Фактически речь идет о трех предустановленных профилях разгона (V6-Tech Engine, V8-Tech Engine и V12-Tech Engine). При использовании профиля V6-Tech Engine частота системной шины увеличивается до 135 МГц, профиля V8-Tech Engine - до 140 МГц и профиля V12-Tech Engine - до 145 МГц.

В комплекте к плате Biostar TH55XE поставляются две фирменные утилиты: TOverclocker и Green Power Utility. Утилита TOverclocker позволяет контролировать основные параметры системы: тактовую частоту процессора, частоту системной шины, напряжения питания и т.д. Кроме того, она обеспечивает реализацию разгона процессора в режиме реального времени за счет изменения частоты системной шины и напряжения питания. При этом одновременно увеличивается и частота работы памяти. С помощью утилиты TOverclocker также можно настраивать режим работы кулера, однако, как выяснилось, эта опция не работает.

Утилита Green Power Utility предназначена для настройки и мониторинга режима работы регулятора напряжения питания процессора. В общем-то особого смысла в этой утилите нет, а ее показания вызывают большие сомнения. При этом обе утилиты зачастую не запускаются.

Тестирование системных плат

Для тестирования системных плат на базе чипсета Intel H55 Express мы использовали стенд следующей конфигурации:

• процессор - Intel Core i5-661;
• Intel Chipset Device Software - 9.1.1.1025;
• память - DDR3-1066 (Qimonda IMSH1GU03A1F1C-10F PC3-8500);
• объем памяти - 2 Гбайт (два модуля по 1024 Мбайт);
• режим работы памяти - DDR3-1066, двухканальный;
• тайминги памяти - 7-7-7-20;
• видеокарта - интегрированная в процессор;
• версия видеодрайвера - 15.16.6.2025;
• жесткий диск - Western Digital WD2500JS;
• блок питания -Tagan 1300W;
• операционная система - Microsoft Windows 7 Ultimate (32-bit).

Напомним, что тактовая частота процессора Intel Core i5-661 составляет 3,33 ГГц, а в режиме Turbo Boost может быть 3,46 ГГц при двух активных ядрах процессора либо 3,6 ГГц, когда активно только одно ядро. Частота графического ядра, интегрированного в процессор Intel Core i5-661, составляет 900 МГц, а его TDP - 87 Вт.

Технические характеристики сравниваемых моделей материнских плат представлены в табл. 1 .

При тестировании плат мы сосредоточились на измерении не производительности, которая определяется установленным процессором, чипсетом и памятью, а энергопотребления, а также рассмотрели реализацию управления скоростью вращения вентилятора кулера процессора.

О реализации управления скоростью вращения вентилятора кулера процессора на каждой из тестируемых плат мы рассказали при описании самой платы. Отметим лишь, что для контроля скважности управляющих PWM-импульсов в различных режимах работы кулера применялся цифровой осциллограф.

Для измерения энергопотребления использовался цифровой ваттметр, к которому подключался блок питания. Подчеркнем, что мы измеряли энергопотребление всей системы на базе тестируемой платы c учетом блока питания, жесткого диска и модулей памяти. Измерение энергопотребления производилось в двух режимах работы системы: полной загрузки и простоя.